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인텔의 과제와 짐 캘러의 평가 - 2nm 시대의 반도체 경쟁 구도

땡글오빠 2025. 10. 4. 17:56

반도체 업계의 거장 **짐 캘러(Jim Keller)**가 최근 인텔에 대해 “아직 할 일이 많다”라는 뼈 있는 발언을 남겼습니다.

 

그는 현재 자신이 이끌고 있는 Tenstorrent의 차세대 AI 칩 생산을 위해 TSMC, 삼성, Rapidus 등 세계 주요 파운드리와 2nm 협상을 진행 중이라고 밝혔습니다. 흥미롭게도 인텔도 잠재적 파트너로 고려될 수 있지만, 현재로서는 신뢰성 있는 로드맵을 제시하지 못하고 있다는 것이 그의 평가입니다.

이 발언은 단순한 개인의 코멘트가 아니라, 글로벌 반도체 경쟁의 미묘한 균형을 드러내는 대목으로 주목받고 있습니다.

 

 

생활·업무 변화 요약

  • 글로벌 반도체 경쟁 심화: 기업들은 단일 파운드리 의존에서 벗어나 복수 협력 전략을 채택하는 추세입니다.
  • AI 시대의 제조 한계: 칩렛 기반 설계가 보편화되면서, AI 칩 성능은 결국 ‘누가 더 빠르게 선단 공정(2nm 이하)을 안정화하느냐’에 달려 있습니다.
  • 국내 기업 영향: 삼성전자의 경우 Tenstorrent와 협업 가능성이 부각되면 글로벌 AI 반도체 경쟁에서 입지를 강화할 수 있습니다.

쉽게 알아보는 IT 용어

  • 칩렛(Chiplet): 큰 칩을 작은 블록으로 나눠 제조·조립하는 방식. 다양한 파운드리에서 만든 칩을 하나의 패키지로 조합할 수 있어 제조사 다변화에 유리합니다.
  • 2nm 공정: 반도체 제조 기술의 세대 구분으로, 실제 트랜지스터 크기를 직접 의미하지는 않지만 미세화 정도와 효율성을 나타내는 척도로 사용됩니다.

짐 캘러(Jim Keller) - 반도체 업계의 전설

  • AMD: 2000년대 초 Athlon64 아키텍처, 2010년대 중반 Zen 아키텍처의 설계 총괄. 두 번이나 AMD를 부활시킨 주역으로 불림.
  • 애플: 모바일 칩 A4·A5 개발에 참여, 아이폰·아이패드 성능 혁신 견인.
  • 테슬라: 자율주행 칩 ‘FSD 칩’ 설계에 관여.
  • 인텔: 2018~2020년 수석 아키텍트로 근무했으나 조직적 한계에 부딪혀 퇴사.
  • 현재: AI 반도체 스타트업 Tenstorrent CEO. 고성능 RISC-V 기반 AI 칩을 개발하며 차세대 시장을 겨냥.

그의 이력만 보더라도, 인텔에 대한 이번 평가가 단순한 비판이 아니라 업계 전체를 관통하는 시각에서 나온 것임을 알 수 있습니다.

핵심 포인트

1. 인텔의 과제

  • 로드맵 불확실성: 20A(2024), 18A(2025) 공정 계획을 발표했지만 실제 양산 일정과 수율 안정성에 대한 의문이 지속.
  • 파운드리 경쟁력: TSMC·삼성에 비해 대형 고객 확보력이 약하고, 생산 신뢰도 역시 아직 검증이 부족.
  • AI 칩 기회: 자체 CPU·GPU뿐 아니라 외부 고객(예: Tenstorrent)을 확보해야 진정한 파운드리 플레이어로 인정받을 수 있음.

2. TSMC의 입지

  • 선두 유지: 3nm 양산 안정화, 2nm 공정도 예정대로 진행 중.
  • 신뢰성: 글로벌 주요 기업(애플, 엔비디아, AMD) 대부분이 TSMC에 의존.
  • 도전: 미국·일본·유럽에 동시다발적 투자로 생산 거점을 다변화 중.

3. 삼성전자의 기회

  • 4nm 협업: Tenstorrent의 Quasar 칩 생산을 담당, 실제 레퍼런스 확보.
  • 2nm 경쟁: GAA(게이트 올 어라운드) 트랜지스터 기반의 차세대 공정으로 TSMC와 직접 경쟁.
  • 과제: 수율 안정성과 고객 확보력에서 TSMC 대비 여전히 도전 필요.

4. Rapidus의 변수

  • 일본의 야심: 정부 지원을 등에 업고 2nm 공정 개발을 추진.
  • 기술 파트너: IBM과 협력 중, 일본 내 공급망 강화라는 국가 전략과 연결.
  • 시장 신뢰: 아직 양산 경험 부족으로 실제 성과는 미지수.

5. Tenstorrent의 전략

  • 칩렛 설계 기반: 특정 파운드리에 종속되지 않고, 최적의 제조 파트너를 선택할 수 있는 유연성 보유.
  • AI 칩 경쟁력: RISC-V 기반이라는 차별화 요소. 기존 x86·ARM 중심의 구도에 새로운 변수로 작용.

Mini Q&A

Q1. 왜 짐 캘러는 인텔에 비판적일까?
A. 과거 인텔에서 직접 근무하며 조직적 문제를 체감했기 때문입니다. 로드맵 지연과 실행력 부족이 그의 주요 지적 포인트입니다.

Q2. Tenstorrent는 어떤 전략을 쓰고 있나?
A. 칩렛 구조 덕분에 삼성·TSMC·Rapidus 등 다양한 파운드리를 조합할 수 있습니다. 이는 단일 제조사 리스크를 줄이는 강점입니다.

Q3. 인텔이 반전할 기회는 있나?
A. 18A 공정의 조기 양산이 성공하고, AI 반도체 고객을 확보한다면 충분히 반전할 수 있습니다.

Q4. 2nm 경쟁에서 누가 앞서가고 있나?
A. 현재로선 TSMC가 가장 안정적이며, 삼성은 추격자, Rapidus는 신흥 도전자, 인텔은 잠재력은 있지만 아직 미완성 단계입니다.

“칩 설계의 본질은 창의성이지만, 제조의 본질은 신뢰성이다.” — 짐 캘러

결론

짐 캘러의 발언은 업계 전반에 중요한 메시지를 던집니다. 설계와 제조가 분리되는 시대에, 칩 기업의 성공은 어느 파운드리와 손을 잡느냐에 달려 있습니다. 인텔은 여전히 강력한 기술력을 갖고 있지만, 파운드리 사업자로서 신뢰성을 증명하지 못하면 TSMC·삼성·Rapidus에 밀릴 수 있습니다.

3분 정리

  • 짐 캘러: AMD·애플·테슬라·인텔을 거쳐 현재 Tenstorrent CEO
  • Tenstorrent: TSMC·삼성·Rapidus와 2nm 협의 중, 인텔은 잠재 파트너지만 불확실
  • TSMC: 안정적 2nm 진입, 삼성은 추격, Rapidus는 도전자
  • 인텔: 공정 로드맵 신뢰성 확보가 급선무
  • 결론: 2nm 시대는 제조 신뢰성이 최종 승부처

출처