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인텔, 초저전력 ‘제온6+’로 ARM·AMD에 맞불

땡글오빠 2025. 10. 12. 10:00

AI 시대의 최대 과제는 성능이 아니라 ‘전력’일 수 있습니다.
인텔은 이번에 공개한 18A 공정 기반 제온6+와 팬서레이크를 통해 그 답을 내놨습니다. 서버와 PC 모두에서 전력 소모를 최대 25% 줄이면서, 효율 코어 중심 구조로 완전히 재설계했습니다. ARM 진영의 저전력 공세를 막기 위한 전략이자, AMD와의 고효율 경쟁을 동시에 의식한 행보입니다.

 

인텔은 미국 애리조나에서 열린 발표 행사에서 **차세대 서버용 CPU ‘제온6+(Clearwater Forest)’와 PC·에지용 CPU ‘팬서레이크(Panther Lake)’**를 동시에 선보였습니다.
두 제품 모두 초미세 18A 공정을 적용해 기존 대비 전력 효율 25% 개선, 성능 2배 향상을 내세웠습니다.
특히 제온6+는 288개의 효율(E) 코어만으로 구성되어, 고성능(P) 코어 중심의 기존 구조에서 벗어났습니다.
이는 인공지능(AI) 데이터센터의 전력난을 줄이고, ARM 기반 칩의 저전력 이점을 무력화하기 위한 포석입니다.

인텔, AMD, ARM 전력 효율 비교 인포그래픽
인텔, AMD, ARM 전력 효율 비교 인포그래픽


생활·업무 변화 요약

생활 측면:
팬서레이크는 일반 노트북에서도 에너지 소비를 줄이며, 화상회의나 사무작업 시 저전력 효율(LPE) 코어만 작동합니다. 사용자 입장에서는 발열과 팬 소음이 줄고, 배터리 지속 시간이 늘어나는 효과를 체감할 수 있습니다.

업무 측면:
기업은 AI 연산이 폭증하는 환경에서 전력 절감이 곧 경쟁력이 됩니다. 인텔은 “기존 1,400대 서버의 일을 180대가 처리할 수 있다”고 강조했습니다.
데이터센터 운영비와 냉각 비용 절감, TCO(총소유비용) 8분의 1 감소는 단순한 ‘성능 향상’ 이상의 메시지를 담고 있습니다.


쉽게 알아보는 IT 용어

18A 공정
인텔이 개발 중인 초미세 제조 기술로, ‘1.8나노미터급’으로 불립니다. 트랜지스터 구조를 게이트올어라운드(GAA) 방식으로 바꿔, 전력 누수를 최소화하면서도 속도를 높이는 것이 핵심입니다. 비유하자면, 같은 크기의 엔진에서 연료 소비를 줄이고 출력은 두 배로 높인 셈입니다.

 

E코어(효율 코어)
고성능 작업보다 에너지 효율을 우선하는 코어 유형입니다. 다중 연산이나 백그라운드 작업을 담당하며, **‘성능당 전력 효율’**을 극대화합니다. 이번 제온6+는 모든 코어를 E코어로 구성해, 효율 중심 아키텍처의 상징적인 사례가 되었습니다.


핵심 포인트

[1] 제온6+: 전력 효율 중심의 서버 전략

인텔은 제온6+를 통해 **‘많은 코어, 낮은 전력’**이라는 새로운 패러다임을 제시했습니다. 기존 제온6의 144개 코어 대비 두 배인 288코어를 집적했고, 모두 E코어로 구성했습니다.
이는 단순히 성능을 높이기 위한 것이 아니라, AI·클라우드 연산 부하를 효율적으로 처리하기 위한 구조적 혁신입니다.
AI 모델 훈련 시에도 동일 전력 대비 두 배의 연산을 수행할 수 있어, 대규모 데이터센터의 전력 문제를 완화할 수 있습니다.

[2] 팬서레이크: PC와 에지를 잇는 저전력 허브

팬서레이크는 PC뿐 아니라 에지(Edge) 디바이스까지 아우르는 범용 칩입니다.
총 16개 CPU 중 4개만 고성능 코어(P), 8개는 효율(E), 나머지 4개는 저전력(LPE) 코어로 구성되어 있습니다.
기본적인 문서 작업·영상 통화는 LPE 코어만으로 구동되며, 필요 시 GPU와 NPU가 병렬로 AI 연산을 처리합니다.
이는 ARM 기반 퀄컴 ‘스냅드래곤 X2’의 에너지 효율 구조와 유사하지만, x86 생태계를 그대로 유지하면서도 비슷한 수준의 저전력 성능을 구현했다는 점이 인텔의 강점입니다.

[3] ARM 진영의 도전과 인텔의 대응

ARM은 지난 2년간 ‘전력 효율’을 무기로 x86 시장에 지속적으로 도전해 왔습니다.
퀄컴의 스냅드래곤 X2드래곤윙(DragonWing) 칩은 각각 노트북과 5G 네트워크 장비를 겨냥하며 시장을 넓히고 있습니다.
하지만 ARM 진영은 아직 소프트웨어 호환성 문제를 완전히 해결하지 못했고, 대형 클라우드 사업자들은 여전히 x86 아키텍처에 의존하고 있습니다.
인텔은 이 점을 노려, **“전력 효율도 x86에서 가능하다”**는 메시지를 내세운 셈입니다.

[4] AMD EPYC과의 직접 비교

AMD는 이미 EPYC Turin(5세대, Zen 5) 아키텍처를 통해 서버 시장에서 강한 존재감을 보이고 있습니다.
EPYC은 최대 192코어, 5나노 공정, 고효율 캐시 구조를 앞세워 AI 인프라 시장에서 빠르게 성장 중입니다.
하지만 인텔 제온6+는 효율 코어 전환을 통해 동일 전력 대비 더 높은 처리량을 실현하며, 에너지 비용 절감 측면에서 AMD를 압박하고 있습니다.
또한 18A 공정의 양산 안정성이 확보될 경우, 성능·효율 균형 면에서 인텔이 다시 우위를 점할 가능성이 큽니다.
다만, AMD는 여전히 고성능 연산(P코어 중심) 워크로드에서는 강세를 유지하고 있어, AI 트레이닝보다는 인퍼런스(추론) 중심 시장에서 두 회사의 전략적 분화가 예상됩니다.

[5] 시장 구조 변화 전망

AI 확산으로 데이터센터의 전력 소비는 2030년까지 2배 이상 증가할 것으로 예측됩니다(IEA 자료 기준).
이에 따라 CPU 설계의 핵심은 ‘최고 속도’가 아니라 ‘최고 효율’로 이동하고 있습니다.
인텔은 효율 중심 설계를 통해 클라우드 업체와 통신사 수요를 동시에 잡으려 하고,
AMD는 고성능·고집적 구조로 AI 트레이닝 시장을 견인하며 상호 보완적 구도를 형성할 가능성이 있습니다.


Mini Q&A

Q1. 인텔 18A 공정은 실제 양산 가능한 수준인가요?
A. 인텔은 2025년 중반 양산을 목표로 하고 있으며, 현재 테스트 웨이퍼 생산 단계입니다. TSMC의 2나노와 비슷한 시점에 맞춰 시장에 진입할 전망입니다.

Q2. 제온6+는 GPU 가속이 필요한 AI 서버에도 적합할까요?
A. 직접적인 GPU 대체는 어렵지만, 대규모 데이터 전처리나 AI 추론(서비스 단계)에는 매우 효율적입니다.

Q3. AMD EPYC과의 차이는 무엇인가요?
A. EPYC은 고성능 중심, 제온6+는 효율 중심입니다.
AMD는 AI 트레이닝용 GPU 서버와 연계가 강하고, 인텔은 대규모 저전력 클러스터에 최적화되어 있습니다.

Q4. ARM 진영과의 경쟁 구도는 앞으로 어떻게 될까요?
A. ARM은 모바일·에지 중심으로, 인텔은 데이터센터와 PC 중심으로 영역이 다릅니다.
다만 저전력 기술의 수렴으로 두 진영의 경계가 점점 옅어지고 있습니다.


“CPU 경쟁의 핵심은 이제 클럭이 아니라 와트(W)입니다.”


결론

인텔의 제온6+와 팬서레이크는 ‘전력 효율 중심 아키텍처’로의 대전환점이라 할 수 있습니다.
이는 단순한 성능 경쟁이 아닌, AI 시대의 지속 가능한 인프라 경쟁으로 의미가 확장됩니다.
AMD와 ARM 모두 각자의 강점을 내세우고 있지만, 인텔이 보여준 효율 중심 전략은 향후 CPU 시장의 방향성을 바꿀 중요한 신호로 평가됩니다.
기업 입장에서는 성능보다 전력당 효율을 중심으로 인프라 전략을 재검토할 시점입니다.


3분 정리

  • 인텔, 18A 공정 기반 제온6+·팬서레이크 공개
  • 서버·PC 전력 효율 최대 25% 개선, 성능 2배↑
  • ARM 진영의 저전력 공세에 대응, x86 생태계 방어
  • AMD EPYC 대비 효율성 강화, AI 인퍼런스에 최적
  • CPU 경쟁의 중심은 이제 ‘전력 효율’로 이동 중

출처

  • 서울경제 — 인텔 '초저전력' 서버·PC용 CPU로 ARM 공세 차단 (2025-10-10 확인)
  • AMD 공식 블로그 — EPYC Turin Architecture Overview (2025-09 기준)