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중국, 자체 DUV 장비 실증 시험…반도체 자립 신호탄

땡글오빠 2025. 9. 18. 10:42

중국이 미국의 반도체 장비 수출 규제를 정면으로 돌파하려는 움직임을 보이고 있습니다. 최근 보도에 따르면, 중국 반도체 기업 SMIC(중국반도체제조국유기업)가 자국 기업이 개발한 DUV(Deep-Ultraviolet) 리소그래피 장비를 활용하여 실증 시험에 착수하였습니다. 이는 그동안 네덜란드 ASML 등 해외 장비에 의존해 왔던 리소그래피 공정에서 독자적인 체제를 모색하려는 신호탄으로 해석되고 있습니다.

이번 시험은 상하이에 위치한 기업인 Yuliangsheng Technology가 제작한 장비를 기반으로 진행되고 있습니다. 아직 성능이 해외의 최첨단 장비 수준에 도달했다고 보기는 어렵지만, ‘자립 가능성’을 입증하는 첫 단계라는 점에서 의미가 큽니다. 미국의 대중국 수출 통제는 특히 첨단 노광 장비(EUV)에 집중되어 있으며, 중국은 우선 구세대 DUV 장비라도 자체 확보하여 생산 라인의 안정성을 높이려는 전략을 취하고 있습니다.

 

중국산 자체 DUV 장비 실증 시험, 반도체 자립 가능할까?
중국산 자체 DUV 장비 실증 시험, 반도체 자립 가능할까?


생활·업무 변화 요약

  • 일상: 스마트폰, 가전 등 IT 제품의 공급망 안정성이 일부 개선될 수 있습니다. 중국산 칩이 점차 늘어날 경우 글로벌 가격 경쟁에도 영향을 줄 수 있습니다.
  • 업무: 전자 및 자동차 업계의 조달 담당자분들께서는 중국산 반도체 의존도가 확대될 가능성에 대비해 점검이 필요합니다. 특히 한국 기업은 중간재 수급과 가격 경쟁 구도를 함께 고려해야 합니다.
  • 정책: 미국의 규제 강화와 중국의 기술 자립 시도는 글로벌 공급망 분할을 가속화할 수 있습니다. 이에 따라 한국 정부와 기업도 대응 전략 수립을 서둘러야 하는 상황입니다.

쉽게 알아보는 IT 용어

  • DUV 리소그래피:
    반도체 회로를 웨이퍼에 새기는 장비로, 파장이 약 193nm인 빛을 사용합니다. 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)나 메모리 생산에 필수적인 장비입니다. 쉽게 말하면, **‘초미세 글씨를 인쇄하는 프린터’**와 같다고 볼 수 있습니다. 해상도가 높을수록 더 미세한 회로를 그릴 수 있으며, 이는 성능 향상으로 이어집니다.
  • EUV 리소그래피:
    차세대 공정에 필요한 첨단 장비로, 13.5nm 파장의 극자외선을 사용합니다. 초미세 회로 구현이 가능하며, 현재는 네덜란드의 ASML이 독점 공급하고 있습니다. 미국의 대중국 규제 핵심 대상 중 하나입니다.

핵심 포인트

1. 중국 반도체 자립 의지

중국은 반도체를 ‘산업 안보’로 간주하고 막대한 보조금을 투입하고 있습니다. 이번 DUV 장비 실증은 ‘기술 내재화’의 출발점으로 평가되고 있습니다.

 

2. 글로벌 반도체 공급망 분할

미국, 일본, 네덜란드가 첨단 장비 수출을 통제하면서 서방과 중국 간의 이원화 체계가 뚜렷해지고 있습니다. 이에 따라 한국 기업은 어느 생태계와 협력할지를 전략적으로 판단해야 할 시점입니다.

 

3. 기술 격차 현실

중국산 장비는 현재로서는 5nm 이하의 최첨단 공정에는 적합하지 않습니다. 하지만 28nm, 14nm 수준의 중저가 제품 분야에서는 의미 있는 경쟁력을 확보할 수 있다는 평가가 나오고 있습니다.

 

4. 한국 기업에의 영향

삼성전자와 SK하이닉스 등은 메모리 및 파운드리 부문에서 EUV 기반의 첨단 공정 경쟁력을 갖추고 있어, 직접적인 타격은 크지 않을 수 있습니다. 그러나 중국산 반도체의 저가 공급 확대는 장기적으로 가격 경쟁을 더욱 심화시킬 가능성이 있습니다.

 

5. 지정학적 변수

미국은 향후 추가 제재에 나설 가능성이 있으며, 중국은 이에 맞서 더 큰 규모의 투자와 정책적 지원을 단행할 가능성이 있습니다. 기술 경쟁이 경제·외교 영역으로 확산되고 있는 양상입니다.


Mini Q&A

  • Q1. 중국산 DUV 장비는 언제 상용화되나요?
    → 현재는 초기 실증 단계이므로 양산까지는 시간이 다소 필요할 것으로 보입니다. 다만 정부의 적극적인 지원 속도에 따라 2~3년 이내에 일부 생산 라인에 투입될 가능성도 있습니다.
  • Q2. 한국 기업에 위협이 되나요?
    → 5nm 이하의 첨단 공정에서는 여전히 기술 격차가 크지만, 28nm 이상의 범용 칩 시장에서는 경쟁이 더욱 심화될 수 있습니다.
  • Q3. 글로벌 IT 소비자에게 어떤 변화가 있나요?
    → 중국산 칩의 공급이 늘어날 경우, 스마트폰 및 가전 제품 가격 안정에 도움이 될 수 있습니다.
  • Q4. 미국의 대응은 어떻게 예상되나요?
    → 미국은 DUV 장비까지 제재 대상을 확대하거나, 중국과 거래하는 제3국 기업에 대해서도 제재를 검토할 가능성이 있습니다.

결론

중국의 DUV 장비 실증 시험은 기술 자립을 향한 첫 걸음으로 상징적인 의미를 지니고 있습니다. 단기적으로는 기술력의 한계로 인해 큰 영향은 없을 수 있으나, 중장기적으로는 반도체 공급망의 재편과 글로벌 가격 경쟁 심화라는 실질적인 변화를 야기할 수 있습니다. 이에 따라 한국 기업과 정책 당국은 이러한 변화를 면밀히 분석하고, 전략적 대응을 준비해야 할 시점입니다.

 

 

출처: