삼성전자가 2025년 10월, 업계 관계자와 연구기관, 스타트업을 대상으로 ‘2025 우수기술 설명회(Tech Excellence Forum 2025)’ 를 개최했습니다.
이번 행사는 반도체, AI, 디스플레이, 친환경 에너지 등 차세대 핵심 기술 로드맵을 공유하는 자리로, 삼성의 중장기 혁신 전략을 엿볼 수 있는 중요한 행사로 평가됩니다.
생활·업무 변화 요약
생활 측면:
이번 설명회에서 삼성전자가 공개한 기술 중 눈에 띄는 것은 AI 반도체 고속화, 차세대 디스플레이, 에너지 절감형 가전 기술입니다.
삼성은 HBM4, NPU(Neural Processing Unit), 스마트홈용 로컬 AI 엔진 등을 통해 ‘생활 속 AI 반도체’ 시대를 구체화하고 있습니다.
스마트폰·TV·냉장고·차량용 칩까지 AI 기능이 내장되어, 사용자가 직접 명령하지 않아도 자동 최적화되는 경험을 제공하는 방향으로 발전 중입니다.
업무 측면:
기업과 연구기관 입장에서는 이번 발표가 공동 연구·기술이전 기회의 신호탄으로 읽힙니다.
삼성은 40여 개 대학·기관과의 산학 협력 및 기술공유 프로젝트를 소개하며, 개방형 기술 생태계(Open Collaboration) 로의 전환 의지를 명확히 했습니다.
이는 반도체, AI, 소재, 환경 기술 등 분야별 기술 융합 가속을 의미합니다.
쉽게 알아보는 IT 용어
HBM4 (High Bandwidth Memory 4)
AI 서버·고성능 컴퓨팅용 초고속 메모리. 기존 HBM3보다 **전송 속도 50%↑, 전력 효율 30%↑**로
AI 모델 학습 속도를 획기적으로 높입니다. 삼성은 이를 통해 AI 반도체 시장의 리더십을 강화하고 있습니다.
로컬 AI (On-device AI)
클라우드가 아닌 기기 내부에서 AI 연산을 처리하는 기술입니다.
개인정보 유출 위험을 줄이고 반응 속도를 높일 수 있어, 가전·모바일·차량 등에서 확산 중입니다.
핵심 포인트
1. 반도체 혁신 - AI 세대 대응형 구조
삼성전자는 HBM4, LPDDR6, GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기반의 차세대 반도체 기술을 중심으로
AI 연산 효율을 극대화하는 구조적 혁신을 발표했습니다.
- HBM4: 초고속 메모리로 AI 학습 및 추론 가속화
- LPDDR6: 모바일 기기용 저전력 메모리
- GAA 2세대: 2nm 이하 공정으로 전력 효율 15% 향상
특히 AI 반도체 개발 방향으로는 ‘메모리 중심 컴퓨팅(Memory-Centric Computing)’ 을 강조했습니다.
이는 CPU 대신 메모리 내에서 직접 연산을 수행하는 구조로,
AI 처리 속도를 획기적으로 높이는 차세대 아키텍처입니다.
2. AI 생태계 확장 전략
삼성은 이번 설명회에서 “AI는 제품이 아닌 기능”이라는 철학을 강조했습니다.
- 스마트 가전의 로컬 AI 칩: 사용 습관·에너지 패턴 분석
- 모바일 NPU 강화: 온디바이스 번역, 음성 명령, 이미지 생성
- 반도체·클라우드 연계형 AI 서버 칩 개발
즉, AI를 ‘특정 제품’이 아닌 모든 디바이스의 내재 기능으로 확장하는 전략입니다.
3. 친환경·에너지 절감 기술
삼성은 2025년까지 탄소 배출 30% 감축, 재활용 소재 60% 확대 목표를 제시했습니다.
- 냉장고: 인공지능 냉매 조절 기술로 전력 사용 15% 절감
- 디스플레이: OLED 생산 공정에서 폐수 재활용 시스템 적용
- 반도체 공장: ‘탄소 포집 순환 시스템’으로 연간 10만 톤 감축 예상
이러한 친환경 기술은 AI와 IoT 기반 효율 최적화 시스템으로 실현되고 있습니다.
4. 오픈 이노베이션과 산학협력
삼성은 서울대·KAIST·POSTECH 등과 공동 연구 중인
AI 반도체, 양자컴퓨팅, 차세대 배터리 등 25개 협력 과제를 발표했습니다.
또한 스타트업 협력 프로그램 ‘Samsung Innovation Bridge’ 를 통해
국내외 유망 기술 기업에 대한 투자 및 기술 이전을 확대합니다.
5. 글로벌 기술 생태계 메시지
이번 설명회에서 삼성은 “기술은 혼자 개발하지 않는다”는 메시지를 강조했습니다.
이는 AI·반도체 경쟁이 ‘독점’보다 협력 생태계 중심으로 이동하고 있음을 의미합니다.
글로벌 기업, 연구기관, 스타트업과의 네트워크를 통해
삼성은 “기술 개방과 공유를 통한 상생 모델”을 구축하고 있습니다.
Mini Q&A
Q1. 이번 행사에서 가장 주목받은 기술은?
A. HBM4 메모리와 메모리 중심 컴퓨팅 구조입니다. AI 서버용 칩에서 핵심 역할을 할 전망입니다.
Q2. AI 기술이 실제 제품에 어떻게 적용되나요?
A. 가전의 에너지 최적화, 스마트폰의 온디바이스 AI, 반도체의 AI 가속 구조 등으로 다양하게 확장됩니다.
Q3. 기업 협력은 어떤 형태로 진행되나요?
A. 산학 공동 연구, 특허 공유, 기술 이전, 공동 파일럿 프로젝트 형태로 운영됩니다.
Q4. 친환경 기술은 구체적으로 어떤 변화가 있나요?
A. 반도체 공정 내 탄소 포집, OLED 생산 공정의 물 재활용 시스템 등이 적용됩니다.
Q5. 일반 소비자에게 직접적인 변화는 있나요?
A. AI 칩 내장 가전·모바일 기기가 내년부터 순차 출시될 예정이며, 더 효율적이고 빠른 사용자 경험을 제공할 것입니다.
“AI와 반도체, 그리고 친환경 — 삼성의 2025 기술은 ‘미래를 연결하는 생태계’를 지향한다.”
결론
삼성전자의 2025 우수기술 설명회는 단순한 기술 공개 행사가 아닌, AI 중심 반도체·친환경 기술·개방형 협력 생태계라는 세 축의 전략적 선언이었습니다.
AI와 지속 가능성을 모두 잡으려는 삼성의 행보는 단기 성능 경쟁을 넘어 **‘산업 패러다임 전환’**을 예고하고 있습니다.
3분 정리
- HBM4·GAA·NPU 중심 차세대 반도체 로드맵 발표
- 로컬 AI·스마트홈·친환경 기술 통합
- 탄소 배출 30% 감축, 재활용 소재 60% 확대 목표
- 산학·스타트업 협력 통한 개방형 생태계 구축
- “기술은 연결되어야 성장한다” — 삼성의 2025 비전
출처