삼성 파운드리2 인텔 Arrow Lake, 외주 생산 현실화…삼성의 기회는 있을까 인텔이 차세대 CPU **‘Arrow Lake’**를 통해 20A 공정을 도입하겠다고 발표한 지 1년, 현재 상황은 다소 달라졌습니다. 20A 노드는 취소되거나 후속 공정으로 미뤄졌고, Arrow Lake의 주요 타일 일부는 이미 TSMC 외주 생산을 통해 시장에 출시되고 있습니다. 이는 단순한 예측이 아닌 2025년 9월 현재의 현실입니다.이제 관건은 인텔이 외주 전략을 어떤 방식으로 이어갈지, 그리고 삼성파운드리가 물량을 일부라도 가져올 수 있을지입니다. 생활·업무 변화 요약소비자 측면: Arrow Lake 기반 PC와 노트북이 이미 시중에 나와 있으며, 공정 출처가 TSMC인 경우 안정성과 성능은 긍정적으로 평가됩니다. 다만, 외주 비용이 제품 가격에 반영될 가능성이 있어 고급형 CPU 가격은 당분.. 2025. 9. 17. 구글, 차세대 Tensor 칩셋 파운드리 파트너를 삼성에서 TSMC로 교체 구글이 차세대 Tensor G5 칩 제조를 삼성전자에서 TSMC로 교체한 결정은 파운드리 업계에 적지 않은 파장을 남겼습니다. 삼성은 그동안 글로벌 반도체 시장에서 메모리 1위, 파운드리 2위의 입지를 굳혀왔지만, 최근 주요 고객 이탈과 첨단 공정 경쟁에서의 어려움이 맞물리며 전략 전환이 불가피한 상황에 놓였습니다. 본 글에서는 삼성 파운드리 변화 상황, 리스크 요인, 향후 전략을 다각도로 분석하고, 소비자·산업계에 미칠 영향을 살펴보겠습니다. 생활과 업무에 미칠 변화스마트폰 사용자 입장: 구글 Pixel 시리즈를 사용하는 소비자는 TSMC 3nm 공정 기반 칩을 통해 배터리 효율, 발열 관리, AI 기능 성능 향상을 경험할 수 있습니다. 이는 결과적으로 삼성 스마트폰과의 성능 비교에서 불리하게 작용할 .. 2025. 9. 15. 이전 1 다음
