AI 칩3 AMD·OpenAI, GPU 협력으로 AI 반도체 새 장을 열다 AMD가 오랜 경쟁자 엔비디아와의 간극을 좁히기 위해 전략적 카드를 꺼냈습니다. 바로 OpenAI와의 협력입니다. 이번 제휴는 단순한 칩 공급 계약을 넘어, 생성형 인공지능(AI) 시대의 GPU(그래픽 처리 장치) 생태계 재편을 예고하는 움직임으로 해석됩니다. AI 학습을 위한 고성능 연산 수요가 폭발적으로 늘어난 가운데, OpenAI가 AMD의 차세대 GPU를 채택하면서 반도체 업계의 판도가 새롭게 재정의될 가능성이 커지고 있습니다. OpenAI는 기존에 엔비디아의 H100·B200 계열을 주력으로 사용해 왔습니다. 그러나 최근 AMD의 MI300 시리즈가 본격 양산되면서, 고성능 연산과 효율성 모두에서 ‘대안 GPU’로서의 가능성이 부상했습니다. 이번 협력은 특정 모델 공급 계약에 국한되지 않고, 향.. 2025. 10. 8. 인텔의 과제와 짐 캘러의 평가 - 2nm 시대의 반도체 경쟁 구도 반도체 업계의 거장 **짐 캘러(Jim Keller)**가 최근 인텔에 대해 “아직 할 일이 많다”라는 뼈 있는 발언을 남겼습니다. 그는 현재 자신이 이끌고 있는 Tenstorrent의 차세대 AI 칩 생산을 위해 TSMC, 삼성, Rapidus 등 세계 주요 파운드리와 2nm 협상을 진행 중이라고 밝혔습니다. 흥미롭게도 인텔도 잠재적 파트너로 고려될 수 있지만, 현재로서는 신뢰성 있는 로드맵을 제시하지 못하고 있다는 것이 그의 평가입니다.이 발언은 단순한 개인의 코멘트가 아니라, 글로벌 반도체 경쟁의 미묘한 균형을 드러내는 대목으로 주목받고 있습니다. 생활·업무 변화 요약글로벌 반도체 경쟁 심화: 기업들은 단일 파운드리 의존에서 벗어나 복수 협력 전략을 채택하는 추세입니다.AI 시대의 제조 한계: 칩.. 2025. 10. 4. 구글, 차세대 Tensor 칩셋 파운드리 파트너를 삼성에서 TSMC로 교체 구글이 차세대 Tensor G5 칩 제조를 삼성전자에서 TSMC로 교체한 결정은 파운드리 업계에 적지 않은 파장을 남겼습니다. 삼성은 그동안 글로벌 반도체 시장에서 메모리 1위, 파운드리 2위의 입지를 굳혀왔지만, 최근 주요 고객 이탈과 첨단 공정 경쟁에서의 어려움이 맞물리며 전략 전환이 불가피한 상황에 놓였습니다. 본 글에서는 삼성 파운드리 변화 상황, 리스크 요인, 향후 전략을 다각도로 분석하고, 소비자·산업계에 미칠 영향을 살펴보겠습니다. 생활과 업무에 미칠 변화스마트폰 사용자 입장: 구글 Pixel 시리즈를 사용하는 소비자는 TSMC 3nm 공정 기반 칩을 통해 배터리 효율, 발열 관리, AI 기능 성능 향상을 경험할 수 있습니다. 이는 결과적으로 삼성 스마트폰과의 성능 비교에서 불리하게 작용할 .. 2025. 9. 15. 이전 1 다음
