인텔이 예고한 차세대 18A 공정이 반도체 시장의 판도를 뒤흔들 조짐을 보이고 있습니다.
TSMC와 삼성 파운드리가 2nm 경쟁에서 주춤하거나 반등을 시도하는 가운데, 인텔은 공정 미세화와 새로운 구조 혁신으로 기술적 반전을 노리고 있습니다.
내년부터 본격적인 양산이 예고되며, AI 칩 시장의 주도권 경쟁이 새로운 국면을 맞게 될 전망입니다.
이번 경쟁의 핵심은 전력 효율·트랜지스터 밀도·양산 안정성이라는 세 가지 축입니다. 과거에는 TSMC의 안정된 수율이 시장을 지배했지만, 이제는 인텔의 ‘18A 공정’이 이를 위협하는 존재로 떠오르고 있습니다.
생활·업무 변화 요약
생활 측면: 인텔 18A 공정 기반 칩이 탑재된 노트북과 스마트폰은 더 긴 배터리 수명과 낮은 발열을 제공할 것으로 예상됩니다. 개인 사용자 입장에서는 ‘더 조용하고 오래 가는 기기’로 체감될 수 있습니다.
업무 측면: AI 서버와 데이터센터에서는 전력 효율 향상이 핵심 경쟁력이 됩니다. 인텔이 18A 기반 서버 CPU를 안정적으로 공급할 경우, 기업의 전력 비용 절감과 지속 가능한 인프라 구축에도 긍정적 영향을 미칠 수 있습니다.
쉽게 알아보는 IT 용어
18A 공정
인텔의 18A는 약 1.8나노미터(1.8nm) 수준의 선폭을 의미하며, ‘A’는 옹스트롬(Å) 단위를 상징합니다. 1Å는 0.1nm로, 기존 나노 단위보다 세밀한 표현입니다. 인텔은 이 공정에서 게이트-올-어라운드(GAA) 구조를 ‘RibbonFET’라는 독자 방식으로 구현했습니다. 이는 트랜지스터 게이트를 4면에서 감싸 전류 제어 능력을 높이는 구조입니다.
GAA vs FinFET
GAA는 기존의 핀 형태(3면 제어) FinFET보다 더 높은 전류 제어력을 갖습니다. 비유하자면, FinFET이 세 면에서 물을 막는 수로라면, GAA는 네 면을 둘러싼 파이프에 가깝습니다. 전류 누설이 줄어들고, 전력 효율이 개선됩니다.
핵심 포인트
[1] 인텔 18A, 경쟁사 대비 어느 수준인가?
인텔의 18A 공정은 기술적 등급으로 **TSMC의 2nm, 삼성의 SF2(2nm)**와 직접 맞붙는 위치입니다. 다만 인텔은 GAA 구조의 완성도와 패키징 기술 ‘PowerVia(전력 공급층 분리)’를 강점으로 내세우고 있습니다. 즉, 동일한 선폭이라도 전력 효율에서는 반 세대 앞선 성능을 목표로 하고 있습니다.
[2] 2nm 경쟁에서 다소 주춤한 TSMC
TSMC는 2024년 하반기부터 2nm 공정(N2) 시험 생산을 시작했지만, 고객 확보에서는 다소 정체를 보이고 있습니다. 애플과 미디어텍 중심의 수요에 편중되어 있고, 초기 수율 문제도 언급됩니다. 특히 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장에서는 엔비디아가 아직 3nm 기반 칩을 유지하고 있어, TSMC의 2nm 양산 확장은 2026년 이후로 미뤄질 가능성이 있습니다.
[3] 삼성 파운드리, 엑시노스 2600으로 반등 노려
삼성전자는 2025년 ‘엑시노스 2600’을 자사 2nm 공정(SF2)으로 생산하며, 3nm에서의 부진을 만회하려 합니다. 이 공정은 GAA 구조의 2세대 버전으로, 3nm 대비 약 12~15%의 전력 효율 개선이 기대됩니다. 무엇보다 자체 모바일 칩부터 첫 적용해 수율 안정성을 확보하려는 전략이 눈에 띕니다.
[4] 인텔의 양산 전략 – IDM Advantage
인텔은 ‘IDM 2.0’ 전략 하에, 자체 설계와 생산을 모두 아우르는 구조를 유지하고 있습니다. 파운드리 사업 확장을 위해 아리조나·오하이오 신공장에 대규모 투자를 진행 중이며, 2025년 상반기부터 일부 고객(예: Arm 기반 칩 설계사)의 시범 생산을 시작할 예정입니다. 인텔이 실제 양산 안정성을 확보한다면, TSMC의 독주 구도는 흔들릴 수 있습니다.
[5] 시장 판도 전망
현재 인텔의 18A 공정은 기술력과 야심 면에서는 분명한 진전이지만, 대량 양산 안정성은 아직 검증 단계입니다. 반면 삼성은 안정성 확보에 중점을 두고 있으며, TSMC는 고객 기반의 두께로 버티는 상황입니다.
결국 2026년 이후 “TSMC의 수율 vs 인텔의 혁신 vs 삼성의 복귀” 구도가 본격화될 가능성이 높습니다.
Mini Q&A
Q1. 인텔 18A는 실제로 1.8nm인가요?
→ 명칭상 18Å(옹스트롬)이지만, 실제 물리적 선폭은 2nm에 가깝습니다. ‘세대 구분용’ 표현으로 이해하면 됩니다.
Q2. 인텔은 파운드리 고객을 얼마나 확보했나요?
→ 공식적으로 MediaTek, Qualcomm, Arm 설계사 등이 검토 중이며, 일부 AI 스타트업과 시범 계약이 논의되고 있습니다.
Q3. 삼성의 2nm 수율은 개선됐나요?
→ 2025년 하반기부터 엑시노스 2600을 통한 내부 검증이 예상되며, 상용 고객 확대는 2026년이 될 전망입니다.
Q4. 2nm 경쟁의 승자는 언제쯤 판가름날까요?
→ AI용 고성능 칩 수요가 본격화되는 2026년 전후로 초기 성적이 가시화될 것으로 보입니다.
“공정 경쟁의 무대는 이제 트랜지스터가 아니라, 전력 효율과 수율의 균형입니다.”
결론
인텔 18A 공정의 등장은 단순히 미세화 경쟁의 연장이 아닙니다.
파운드리 시장의 균형을 흔들고, 기술 독립 전략을 강화하려는 ‘반격’에 가깝습니다. 반면 삼성은 내부 칩으로 수율을 안정화하고, TSMC는 대형 고객 네트워크로 방어에 나서는 형국입니다.
결국 누가 먼저 **‘고객 신뢰 + 안정적 수율’**을 확보하느냐가 승부의 관건이 될 것입니다.
3분 정리
• 인텔 18A 공정은 TSMC 2nm·삼성 SF2와 동일 세대 경쟁
• 인텔은 GAA + PowerVia로 전력 효율 개선에 초점
• TSMC는 2nm 수율과 고객 확장이 과제
• 삼성은 엑시노스 2600으로 내부 검증·신뢰 회복 시도
• 2026년 AI 칩 양산 시점에 3사 경쟁 본격화 전망
출처
• [IT동아] 인텔 18A 공정에 허 찔린 TSMC·삼성 파운드리 (2025-10-19)
• Intel Foundry Services / Samsung Semiconductor / TSMC Investor 자료 (확인일 2025-10-21)