삼성전자1 삼성 vs 하이닉스, HBM3 기술력 비교 생활/업무 변화 요약생활: 생성형 AI·번역·음성 비서가 더 빠르고 자연스러워집니다.업무: 대규모 데이터 분석과 모델 학습·추론이 가속되어 프로젝트 리드타임이 단축됩니다.산업: 메모리-대역폭 최적화가 서비스 설계의 핵심 변수로 부상합니다. 쉽게 알아보는 IT 용어HBM3: DRAM을 수직 적층하고 TSV로 연결해 스택당 최대 약 819GB/s(고속도로에 비유).TSV: 적층 칩 사이를 짧은 경로로 연결하는 실리콘 관통 전극.AI 가속기: GPU/TPU 등 AI 연산 특화 칩으로, HBM3와 결합해 성능을 극대화.핵심 포인트(보강)1) 삼성전자의 ‘안정성·효율’ 카드삼성은 패키징·접합 기술을 고도화해 발열 특성 개선과 전력 효율을 강조합니다. 예컨대 TC-NCF 기반 미세 범프 설계로 신호/발열 영역을 .. 2025. 8. 28. 이전 1 다음
