AI 시대의 CPU 경쟁이 다시 달아오르고 있습니다. 인텔이 차세대 데스크톱용 CPU **‘노바 레이크(Nova Lake)’**를 공개하며, 최대 52코어라는 압도적인 스펙으로 AMD의 하이엔드 라인업에 도전장을 던졌습니다.
이번 제품은 인텔의 새로운 20A 공정을 기반으로 하며, 전력 효율과 AI 연산 능력을 대폭 강화했습니다.
그동안 발열과 공정 지연으로 어려움을 겪던 인텔이 다시 한 번 기술 리더십 회복에 나선 셈입니다.
인텔은 차세대 CPU **‘노바 레이크’**를 통해 데스크톱 프로세서 시장의 방향을 다시 바꾸려 합니다.
이 칩은 20A(1.8nm급) 공정과 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 구조를 적용해, 기존보다 전력 효율 30% 향상, 성능 25% 개선을 실현했다고 밝혔습니다.
최대 52코어 구성은 워크스테이션 수준의 연산 능력을 데스크톱으로 끌어내리겠다는 의미입니다.
또한 **AI 전용 NPU(신경망 처리 유닛)**를 내장해, 생성형 AI 연산이나 영상 편집 등 복합 작업에서도 GPU 의존도를 낮췄습니다.
생활·업무 변화 요약
일상 사용 측면에서는 AI를 활용한 이미지 편집, 화상회의 자동 보정, 실시간 번역 등의 기능이 더 빠르고 부드럽게 실행됩니다.
로컬 NPU가 탑재되어 클라우드 서버를 거치지 않고도 AI 작업을 수행할 수 있어, 보안성과 응답 속도가 동시에 개선됩니다.
업무 환경 측면에서는 영상 편집자, 디자이너, 데이터 분석가처럼 멀티스레드 작업이 많은 전문가들이 체감할 변화가 큽니다.
기존 24코어급 프로세서로는 처리 속도가 병목되던 대용량 프로젝트가 한 번에 병렬 처리 가능해지고, 렌더링과 모델링 속도도 비약적으로 향상됩니다.
쉽게 알아보는 IT 용어
20A 공정
인텔이 개발 중인 신세대 반도체 제조 기술로, 2나노보다 한 단계 미세한 수준입니다.
게이트올어라운드(GAA) 구조를 적용해 전류 누수를 줄이고, 동일 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있습니다.
비유하자면, 기존 고속도로의 차선을 더 넓히는 대신 입체 교차로를 추가해 동시에 더 많은 데이터가 오갈 수 있게 만든 구조입니다.
NPU(Neural Processing Unit)
AI 연산을 전담하는 전용 칩셋입니다. CPU나 GPU가 처리하던 일부 작업을 분담해, 전력 효율을 높이면서 AI 성능을 유지합니다.
예를 들어, 영상 회의 중 배경 흐림 처리나 음성 인식 번역이 GPU를 거치지 않고 실시간으로 이루어집니다.
핵심 포인트
[1] 52코어 데스크톱의 탄생
노바 레이크는 인텔 역사상 가장 많은 코어를 탑재한 데스크톱용 CPU입니다.
기존 24코어 ‘랩터 레이크’ 대비 두 배 이상의 코어 수를 제공하며, 하이브리드 구조(P코어 + E코어) 대신 고효율 멀티코어 집중형 설계를 적용했습니다.
이는 데이터 병렬 처리에 최적화된 설계로, AI 모델 추론이나 대규모 시뮬레이션 환경에서 유리합니다.
[2] 20A 공정으로 효율·발열 모두 개선
인텔은 이번 공정에서 PowerVia 백전극 기술을 처음 적용했습니다.
전력을 위쪽이 아닌 아래쪽에서 공급해 신호 간섭을 줄이고, 발열 제어를 쉽게 만든 방식입니다.
결과적으로 전력 효율이 30% 향상되었으며, 동일한 전력으로 더 높은 클럭을 유지할 수 있습니다.
[3] AMD 스레드리퍼와의 정면 승부
현재 AMD의 Ryzen Threadripper 7995WX는 96코어로 시장을 주도하고 있습니다.
그러나 이는 워크스테이션급 플랫폼용이며, 일반 데스크톱에서는 과도한 전력 소비와 발열로 제약이 있었습니다.
인텔은 노바 레이크가 **‘데스크톱용 최강 멀티코어’**를 표방하면서, 전력 효율 대비 성능(Perf/W) 면에서는 AMD를 앞선다고 주장합니다.
특히 AI 추론, 3D 렌더링, 실시간 그래픽 처리 등에서 20% 이상 빠른 응답 시간을 목표로 합니다.
[4] AI 연산을 위한 하드웨어 통합
노바 레이크에는 2세대 인텔 NPU+GPU 통합 구조가 적용되어 있습니다.
기존 CPU와 GPU 간 데이터 전송 지연을 줄이기 위해 공유 메모리 버스를 도입했으며, 이는 AMD의 ‘Infinity Fabric’ 구조와 유사한 개념입니다.
이를 통해 AI 워크로드나 미디어 인코딩 작업에서 **지연 시간(latency)**을 절반으로 줄였다고 인텔은 설명했습니다.
[5] 워크스테이션 시장의 판도 변화
고성능 데스크톱(HEDT) 시장은 오랫동안 AMD의 독무대였습니다.
하지만 인텔은 이번 제품을 통해 전문가용 워크스테이션 시장 재진입을 선언했습니다.
특히 기업용 AI 서버 구축 비용을 절감하려는 중소기업에 매력적인 옵션이 될 것으로 예상됩니다.
AI 모델 테스트나 3D 렌더링, 반도체 설계 시뮬레이션 등에서 고성능 GPU 없이도 충분한 연산력을 확보할 수 있습니다.
Mini Q&A
Q1. 노바 레이크는 일반 소비자도 사용할 수 있나요?
A. 기본 모델은 데스크톱용이지만, 일부 상위 버전은 워크스테이션 전용으로 한정될 가능성이 있습니다.
Q2. 기존 인텔 보드와 호환되나요?
A. 새로운 소켓 규격(LGA-1851)을 사용해 기존 13·14세대 보드와는 호환되지 않습니다.
Q3. AMD와의 실제 성능 차이는 얼마나 될까요?
A. 인텔은 멀티스레드 기준 약 5~10%, AI 추론에서는 15~20%의 우위를 예상하고 있습니다. 다만 실측 결과는 출시 후 벤치마크에서 확인될 전망입니다.
Q4. 발열과 전력 문제는 개선됐나요?
A. 20A 공정과 PowerVia 기술로 전력 효율이 높아졌지만, 52코어 구성인 만큼 여전히 수랭식 쿨러 사용이 권장됩니다.
“인텔의 반격은 단순히 코어 수 경쟁이 아니라, 전력과 AI 효율의 싸움입니다.”
결론
인텔의 ‘노바 레이크’는 성능, 효율, AI 세 가지를 모두 겨냥한 전략적 제품입니다.
AMD의 스레드리퍼가 고성능 시장의 왕좌를 차지한 사이, 인텔은 **‘전력 효율 중심의 고성능’**이라는 새로운 방향으로 맞섰습니다.
AI 중심 시대의 CPU 경쟁은 이제 단순한 속도 싸움이 아니라 지능형 연산 구조의 진화로 이동했습니다.
향후 두 회사의 행보는 고성능 데스크톱 시장뿐 아니라 클라우드와 엣지 컴퓨팅 전반의 기술 흐름에도 큰 영향을 줄 것입니다.
3분 정리
- 인텔, 52코어 ‘노바 레이크’ 공개 — 20A 공정 첫 적용
- 전력 효율 30% 향상, AI 전용 NPU 내장
- AMD 스레드리퍼와의 정면 대결 구도 형성
- 하이엔드 데스크톱(HEDT) 시장 재진입
- “AI 연산 효율”이 차세대 CPU 경쟁의 핵심 키워드
출처
- 엠투데이 — 인텔, 차세대 CPU ‘노바 레이크’ 공개 (2025-10-12)
- AMD 공식 블로그 — Ryzen Threadripper 7995WX Architecture Overview (2025-09 확인)