인텔이 차세대 CPU **‘Arrow Lake’**를 통해 20A 공정을 도입하겠다고 발표한 지 1년, 현재 상황은 다소 달라졌습니다. 20A 노드는 취소되거나 후속 공정으로 미뤄졌고, Arrow Lake의 주요 타일 일부는 이미 TSMC 외주 생산을 통해 시장에 출시되고 있습니다. 이는 단순한 예측이 아닌 2025년 9월 현재의 현실입니다.
이제 관건은 인텔이 외주 전략을 어떤 방식으로 이어갈지, 그리고 삼성파운드리가 물량을 일부라도 가져올 수 있을지입니다.
생활·업무 변화 요약
- 소비자 측면: Arrow Lake 기반 PC와 노트북이 이미 시중에 나와 있으며, 공정 출처가 TSMC인 경우 안정성과 성능은 긍정적으로 평가됩니다. 다만, 외주 비용이 제품 가격에 반영될 가능성이 있어 고급형 CPU 가격은 당분간 높은 수준을 유지할 수 있습니다.
- 업무 측면: 기업과 개발자는 SKU별로 제조 공정 출처(인텔 자체 vs 외주)에 따라 전력 효율·열 관리 특성이 달라질 수 있음을 염두에 둬야 합니다. 특히 대규모 서버 조달이나 ODM 업체의 경우, 공급 일정과 품질 보증 조건을 꼼꼼히 검토할 필요가 있습니다.
쉽게 알아보는 IT 용어
- 20A 공정
인텔이 계획했던 차세대 노드로, 게이트올어라운드(GAA) 기반 RibbonFET와 PowerVia(백사이드 전력 공급)를 결합한 기술입니다. 기존에 지상 도로만 있던 도시에 지하철 노선을 추가한 것과 같아, 더 많은 데이터를 동시에 처리할 수 있게 설계되었습니다. - 외주(Foundry Outsourcing)
반도체 설계를 한 기업이 직접 제조하지 않고, 전문 파운드리에 칩 생산을 맡기는 방식입니다. 집을 지을 때 직접 시공하지 않고 건설사를 고용하는 것과 비슷합니다.
핵심 포인트
1. Arrow Lake 외주 전환, 이제는 현실
2024년 말부터 본격화될 것이라는 예측은 맞아떨어졌습니다. Arrow Lake의 일부 컴퓨트 타일은 이미 TSMC의 N3B/N5P/N6 공정에서 생산되고 있습니다. 인텔 내부 공정(IFS)은 18A 노드 이후를 위해 준비 중이며, Arrow Lake 세대에서는 외주가 필수적이었습니다.
2. 현재 외주 비중은 약 30%
보도에 따르면 인텔 전체 제품 중 약 30%가 외주 생산되고 있으며, Arrow Lake와 Lunar Lake 일부 부품이 포함됩니다. 외주 전략은 비용·수율·공급망 리스크를 동시에 관리하는 수단으로 자리 잡았습니다.
3. TSMC가 유력한 이유
- 검증된 수율과 안정성
- 고성능 CPU/SoC 양산 경험
- 방대한 IP·EDA 생태계
- 이미 Arrow Lake 물량을 담당하고 있어 관계가 공고
4. 삼성파운드리의 기회와 조건
삼성이 인텔 물량을 수주하려면 다음을 충족해야 합니다:
- 기술 성숙도: 2nm급 GAA 공정에서 안정적 수율을 입증해야 합니다.
- 생산 용량: 대량 생산 물량을 안정적으로 소화할 수 있는 캐파(capacity) 확보가 필요합니다.
- 가격 경쟁력: TSMC 대비 유리한 조건을 제시하거나 정부 인센티브를 통해 총비용을 낮춰야 합니다.
- 패키징 및 테스트: 첨단 패키징(CoWoS, Foveros 등)에서 안정성을 보여야 합니다.
- 정책 지원: 한국 정부의 보조금·세제 혜택·공급망 안정화 정책이 동반돼야 합니다.
5. 삼성의 현실적 접근 방법
- ODM/OEM 협력 확대: 삼성전자 노트북에 인텔 차세대 CPU를 탑재하는 등, 시스템 수준에서 협력 사례를 늘려야 합니다.
- EDA·IP 생태계 강화: SAFE 프로그램과 같은 생태계 지원을 강화해, 인텔 설계팀이 쉽게 삼성 공정을 활용할 수 있도록 해야 합니다.
- 공급망 안정성 강조: 대만 대비 지정학적 리스크 분산, 소재·장비 확보 능력을 내세울 필요가 있습니다.
- 전략적 공동투자: 특정 공정 라인에 대해 인텔과 공동 투자 모델을 추진한다면, 장기적인 물량 확보에 도움이 될 수 있습니다.
Mini Q&A
Q1. Arrow Lake는 전량 외주인가요?
A1. 아닙니다. 일부 타일은 인텔 내부 공정에서 생산되며, 핵심 타일의 상당 부분이 TSMC 외주입니다.
Q2. 외주 전환이 성능에 부정적 영향을 주나요?
A2. 오히려 TSMC 공정으로 인해 초기 안정성과 수율은 높아졌습니다. 다만 비용 증가가 가격으로 전가될 수 있습니다.
Q3. 삼성파운드리가 실제로 Arrow Lake 물량을 받을 가능성은?
A3. 단기적으로는 낮지만, Panther Lake 이후 제품이나 특정 보조 칩에서 가능성이 있습니다.
Q4. 국내 산업에는 어떤 의미가 있나요?
A4. 삼성파운드리의 수주 성공 여부는 한국 반도체 생태계 강화와 직결되며, 정부 지원과 업계 협력이 필요합니다.
“Arrow Lake의 외주 생산은 단순한 기술 문제가 아니라, 파운드리 경쟁 구도의 균형을 가늠하는 시험대가 되고 있습니다.”
결론
2025년 9월 현재, Arrow Lake의 외주 생산은 이미 진행 중이며, TSMC가 핵심 파트너로 자리 잡고 있습니다. 그러나 삼성파운드리는 기술 완성도·가격 경쟁력·정책 지원을 통해 충분히 도전할 여지가 있습니다. 특히 ODM 협력, 공동 투자, 생태계 강화 같은 방법이 뒷받침된다면 인텔 외주 물량 일부를 확보할 가능성은 열려 있습니다.
앞으로 인텔이 Nova Lake와 같은 후속 제품을 어떤 파운드리 전략으로 생산할지에 따라, 글로벌 반도체 공급망의 힘의 균형도 달라질 것입니다.
3분 정리
- 인텔 Arrow Lake, 일부 타일은 이미 TSMC 외주 생산
- 외주 비중 약 30%, 내부 공정은 18A 이후에 집중
- TSMC는 수율·생태계·경험 면에서 가장 안정적 파트너
- 삼성은 2nm GAA 수율·가격·공급망 안정성으로 승부해야 함
- 전략: ODM 협력, IP/EDA 생태계 강화, 정부 인센티브 활용
출처
- AnandTech — Intel Arrow Lake Roadmap (2025-09-15)
- Tom’s Hardware — Intel will keep using TSMC services even with 18A ramp (2025-09-10)
- Wccftech — Intel Panther Lake and Samsung laptop ODM manifest (2025-09-12)
- Wikipedia — Arrow Lake (2025-09 업데이트)
(확인일 2025-09-17)