오라클이 AMD로부터 차세대 AI 칩 5만 개를 공급받기로 하면서, 엔비디아 독주 체제에 균열이 생기기 시작했습니다.
이번 계약은 단순한 부품 거래가 아닌, 클라우드와 인공지능 인프라 시장의 힘의 재편을 예고하는 사건입니다.
특히 오라클이 자체 생성형 AI(GenAI) 클라우드 전략을 본격화하는 시점에 AMD의 MI300 시리즈를 대량 채택한 것은, ‘두 번째 선택지’의 실효성을 입증한 사례로 평가받고 있습니다.
생활·업무 변화 요약
생활 측면:
AI 연산 인프라가 다변화되면, 클라우드 기반 생성형 AI 서비스의 접근성과 가격이 점차 안정화될 수 있습니다. 중소 개발사나 스타트업 입장에서는 GPU 리소스를 확보하기 쉬워지고, 학습·추론 비용이 낮아질 가능성이 큽니다. 즉, ‘AI 서비스의 진입 장벽’이 낮아지는 효과가 예상됩니다.
업무 측면:
클라우드 담당자와 인프라 설계자에게는 이번 계약이 ‘조달 포트폴리오 다변화’의 신호탄입니다. 엔비디아 H100/H200에 집중되던 공급망이 AMD로 분산되면서, GPU 공급 부족과 가격 급등 리스크를 줄일 수 있습니다. 기업 입장에서는 특정 벤더 종속(Vendor Lock-in) 문제를 완화하고, 경쟁 구도를 활용한 협상력이 강화될 것입니다.
쉽게 알아보는 IT 용어
MI 시리즈 (AMD Instinct MI300):
AMD의 데이터센터용 AI 가속기 칩 시리즈입니다. CPU와 GPU를 하나의 패키지로 통합한 ‘APU 구조’를 채택해, 데이터 이동 병목을 최소화하고 전력 효율을 높였습니다. 비유하면, CPU와 GPU가 서로 다른 건물에서 일하던 기존 구조를 한 사무실로 합쳐, 문서 전달 시간을 단축한 셈입니다.
GenAI 클라우드:
대규모 언어 모델(LLM)을 학습·운영하기 위한 클라우드 환경으로, 고성능 GPU 클러스터와 최적화된 네트워크, 메모리 아키텍처를 갖춘 시스템을 의미합니다. 오라클은 이를 기반으로 생성형 AI API·모델 호스팅 서비스를 확장하고 있습니다.
핵심 포인트
[1] 오라클의 전략적 선택
오라클은 생성형 AI 워크로드를 위한 클라우드 인프라를 강화하기 위해 AMD MI300 시리즈를 대규모 도입했습니다. 그 배경에는 엔비디아 GPU의 공급 불안과 가격 상승이 있습니다. AMD 칩은 동일한 AI 연산 성능 대비 약 20~30% 저렴하고, 전력 효율이 높다는 평가를 받습니다. 오라클은 이를 통해 AI 고객사 유치 경쟁에서 비용 우위를 확보할 수 있습니다.
[2] MI300의 기술적 완성도
MI300A/B 시리즈는 HBM3(고대역폭 메모리) 192GB를 탑재하고, CPU·GPU 통합 구조로 최대 5.3테라플롭스의 FP64 연산 성능을 제공합니다. AMD는 특히 **“메모리 병목 없는 AI 가속”**을 강조하며, 대형 LLM 학습 시 효율성을 내세우고 있습니다.
오라클은 자사 클라우드(OCI) 환경에 MI300을 최적화하기 위해 AMD와 공동 튜닝을 진행했으며, ‘Hugging Face’ 모델 호스팅 서비스와의 연동도 준비 중인 것으로 알려졌습니다.
[3] 엔비디아와의 경쟁 구도
현재 AI 칩 시장 점유율은 엔비디아가 약 80%, AMD가 10% 수준으로 격차가 큽니다. 그러나 MI300 시리즈가 안정적으로 공급되고, 주요 클라우드 업체(오라클·마이크로소프트·아마존 등)가 AMD 칩을 채택하면 판도는 달라질 수 있습니다.
특히 ‘시간’이 AMD의 무기입니다. 엔비디아는 높은 수요로 인해 납기가 길고, 신제품(Blackwell) 공급이 제한적입니다. 반면 AMD는 생산 파트너인 TSMC와의 협업으로 비교적 유연한 생산 대응력을 확보했습니다.
[4] 생태계 관점의 차이
AI 시장의 승패는 단순한 칩 성능보다 소프트웨어 호환성과 개발 생태계에 달려 있습니다. 엔비디아의 CUDA 플랫폼은 여전히 막강하지만, AMD는 오픈소스 기반 ROCm(로컴) 생태계를 빠르게 확장 중입니다.
오라클은 오픈 생태계를 선호하는 기업으로, ROCm 지원 덕분에 자체 AI 프레임워크와의 통합이 용이하다는 점도 선택의 이유로 꼽힙니다.
[5] 투자 및 시장 파급력
이번 계약은 **“AI 칩 공급의 제2전선”**이 본격 열렸음을 의미합니다. AMD는 2025년 MI400 시리즈를 예고하며, HPC(고성능 컴퓨팅)와 GenAI 시장을 동시에 겨냥하고 있습니다.
투자 관점에서 보면, 오라클은 AI 인프라 확장으로 클라우드 매출 성장세를 이어갈 수 있고, AMD는 안정적 고객 확보를 통해 엔비디아 의존 시장에서의 신뢰 회복을 노립니다. 이는 GPU 생태계 전체의 가격 경쟁을 유발할 가능성이 큽니다.
Mini Q&A
Q1. AMD 칩이 엔비디아 H100을 완전히 대체할 수 있나요?
→ 일부 워크로드에서는 가능하지만, AI 학습 속도·최적화 라이브러리 측면에서는 여전히 엔비디아가 우위에 있습니다.
Q2. 오라클의 AI 전략은 어떻게 달라질까요?
→ MI300 기반 인프라를 통해 자체 GenAI 모델과 API 서비스를 강화하고, B2B 시장에서 ‘AI 클라우드 대안’으로 자리매김할 가능성이 높습니다.
Q3. 투자자는 어떻게 봐야 할까요?
→ 단기적으로는 AMD의 서버 GPU 매출 성장, 중기적으로는 AI 생태계 분산에 따른 경쟁사 주가 변동이 포인트입니다.
Q4. 엔비디아는 위기인가요?
→ 단기 위기라기보다는 구조적 경쟁의 시작입니다. 수요는 여전히 폭발적이지만, ‘대체 가능한 옵션’이 등장한 점이 중요합니다.
Q5. 향후 변수는 무엇인가요?
→ TSMC 생산 여력, AI 클라우드 수요, 정부의 반도체 보조금 정책 등이 시장 점유율 변화의 핵심 변수로 작용할 것입니다.
“엔비디아가 만든 판 위에서, AMD는 속도를, 오라클은 전략을 더하고 있다.”
결론
AMD와 오라클의 협력은 단순한 공급 계약이 아니라 AI 인프라 생태계의 구조적 변화를 보여줍니다.
엔비디아 중심의 일극 체제가 서서히 다극 체제로 전환되는 첫 단추이며,
AI 연산 자원의 ‘가격·접근성·유연성’이 향후 경쟁의 중심이 될 것입니다.
AI 산업의 다음 단계는 더 빠른 칩이 아니라, 더 효율적인 선택지를 확보하는 기업이 주도하게 될 가능성이 큽니다.
3분 정리
- AMD, 오라클에 MI300 시리즈 AI 칩 5만 개 공급
- 오라클, GenAI 클라우드 인프라 강화 및 비용 절감
- 엔비디아 독주 체제에 균열 — ‘대체 공급망’ 실효성 입증
- 기술 포인트: CPU-GPU 통합 APU, HBM3, ROCm 생태계
- 향후 시장은 성능보다 ‘조달 효율성과 생태계 확장력’ 경쟁
출처
- AI Times — “AMD, 오라클에 차세대 AI 칩 5만 개 공급” (확인일 2025-10-16)
- AMD 공식 블로그 — “Instinct MI300X: Powering the Next Era of AI” (확인일 2025-10-16)