SK하이닉스가 세계 최초로 321단 QLC(Quad-Level Cell) 낸드플래시 양산에 돌입했습니다.
이번 성과는 단순히 층 수를 늘린 기록을 넘어, 고용량·저비용 스토리지를 필요로 하는 시장의 요구에 부합하는 전환점으로 평가됩니다. 동시에 삼성전자가 주도해온 낸드 경쟁 구도에도 변화의 신호가 켜졌습니다.
생활·업무 변화
일상적으로는 더 큰 저장공간을 합리적인 가격에 제공하는 SSD와 스마트폰이 등장할 수 있습니다. 사진, 동영상, 게임 설치 공간을 걱정할 필요가 줄어드는 셈입니다.
업무 환경에서는 대규모 데이터를 다루는 기업이 이점을 체감합니다. 데이터센터는 더 작은 공간에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있고, 전력 효율까지 개선돼 운영비 절감 효과가 기대됩니다.
쉽게 알아보는 IT 용어
QLC 낸드(Quad-Level Cell): 하나의 셀이 4비트 정보를 저장하는 구조입니다. 같은 공간에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있다는 장점이 있지만, 쓰기·읽기 속도와 내구성이 TLC(Triple-Level Cell) 대비 약하다는 점이 있었습니다. 비유하자면, 같은 아파트에 더 많은 가구가 입주하는 대신 엘리베이터 대기 시간이 길어지는 것과 비슷합니다.
적층(Layer) 기술: 낸드칩을 쌓아 올려 저장 용량을 늘리는 방식입니다. SK하이닉스의 321단은 기존 200단대 수준을 크게 넘어선 기록으로, ‘초고층 빌딩’을 세우듯 공간을 극한까지 활용하는 기술이라 할 수 있습니다.
SK하이닉스의 321단 QLC 특징
- 용량 2배, 속도 100% 향상: 이전 세대 대비 성능이 크게 뛰어올라, PC SSD와 데이터센터용 SSD에 우선 적용됩니다.
- 쓰기 성능 56% 개선: 병렬 동작 단위인 플레인을 4개에서 6개로 확장해, 동시에 더 많은 작업을 처리할 수 있습니다.
- 전력 효율 23% 증가: 같은 작업을 수행할 때 전력을 덜 소모해 데이터센터 운영비 절감에 기여할 수 있습니다.
- 32단 패키징: 낸드 다이를 32개 적층하는 기술로, AI 서버용 초대용량 SSD에도 활용할 예정입니다.
삼성의 최신 낸드와의 비교
삼성전자는 2024년에 236단 3비트(TLC) V낸드를 양산하며 업계를 선도해왔습니다. 삼성은 안정성과 수율 관리에 집중해, 프리미엄 SSD와 모바일 기기에 최적화된 제품을 공급하고 있습니다.
- 층 수: SK하이닉스(321단) vs 삼성(236단)
- 셀 구조: 하이닉스는 QLC 중심으로 고용량·저비용 시장 겨냥, 삼성은 TLC 중심으로 속도·내구성 균형 추구
- 적용 시장: 하이닉스는 PC SSD·데이터센터·AI 서버 확대, 삼성은 모바일과 고성능 SSD 비중 유지
결과적으로 하이닉스는 ‘적층의 극한’을 통해 용량과 원가 경쟁력을 확보하고, 삼성은 ‘균형 성능’을 유지하며 신뢰성과 수율을 무기로 삼고 있습니다.
핵심 포인트
- SK하이닉스, 세계 최초 321단 QLC 양산 성공 → 고용량·저비용 시장 대응
- 성능 지표: 쓰기 56%↑, 읽기 18%↑, 전력 효율 23%↑
- 삼성의 236단 TLC와 비교 → 하이닉스는 용량·가격, 삼성은 성능·신뢰성
- 데이터센터·AI 서버 수요 증가 속, 낸드 기술 경쟁 가속화
- 초고층 적층 경쟁 이후, 차세대 기술(MRAM, ReRAM 등)로 이어질 가능성
체크 포인트
- QLC 낸드, 내구성 문제는 어떻게 보완될까?
- 데이터센터 운영자가 체감할 전력 절감 효과는?
- 초고층 적층 이후 반도체 기술의 다음 패러다임은?
“적층의 경쟁은 단순한 기술 과시가 아니라, AI와 데이터 경제를 떠받치는 인프라 전쟁의 서막일 수 있습니다.”
결론
321단 QLC 양산은 SK하이닉스가 낸드 시장에서 기술 리더십을 확장하려는 신호탄입니다. 삼성과의 전략 차별화도 뚜렷해지면서, 낸드플래시는 이제 속도·용량·신뢰성이라는 다차원 경쟁 국면으로 접어들고 있습니다.
출처: Pickool (확인일 2025-08-25)