SK하이닉스가 미국 샌호세에서 열린 OCP(Open Compute Project) 2025 서밋에서 차세대 NAND 기반 스토리지 전략을 발표했습니다.
이번 발표는 단순히 차세대 낸드 칩 기술을 넘어서, **데이터센터·AI 워크로드 중심의 ‘스토리지 혁신 로드맵’**을 제시했다는 점에서 주목받고 있습니다.
생활·업무 변화 요약
- 생활 측면: 데이터 저장 장치의 성능 향상은 곧 클라우드·AI 서비스의 응답 속도 개선으로 이어집니다. 사용자는 더 빠른 백업, 더 큰 사진·영상 저장공간을 저렴하게 이용할 수 있습니다.
- 업무 측면: 클라우드·AI 기업은 고밀도·저전력 NAND를 통해 서버당 처리량을 늘리고, 전력비용을 줄일 수 있습니다. 특히 대규모 학습 데이터를 처리하는 AI 기업에게는 스토리지 효율이 곧 경쟁력이 됩니다.
쉽게 알아보는 IT 용어
- NAND 플래시: 데이터를 전원이 꺼져도 보존할 수 있는 비휘발성 메모리입니다. 스마트폰, SSD, 데이터센터 저장장치에 널리 쓰입니다.
- OCP(Open Compute Project): 메타(구 페이스북)가 주도하는 오픈소스 하드웨어 생태계입니다. 데이터센터 서버, 스토리지, 네트워킹 기술의 효율성을 높이기 위한 글로벌 협력체입니다.
[1] 발표 핵심 — ‘AI 시대의 낸드 최적화’
이번 OCP 2025에서 SK하이닉스는 **‘AI 워크로드 친화형 NAND’**라는 전략 기조를 제시했습니다.
주요 포인트는 다음과 같습니다.
- 236단 TLC(Triple-Level Cell) 기반의 고성능 SSD 양산 가속
- 300단 이상 3D NAND 시제품 공개 — 셀당 용량 증가로 밀도 극대화
- AI 전용 스토리지 컨트롤러 개발 — 대용량 데이터 병렬 접근성 강화
- 저전력 설계 및 발열 억제 기술 — 데이터센터 운영비 절감
SK하이닉스는 이 기술 조합으로 “AI 연산량이 폭증하는 시대에 데이터 흐름 병목을 최소화하겠다”고 밝혔습니다.
[2] 경쟁사 전략 비교
| 구분 | SK하이닉스 | 삼성전자 | 키옥시아(일본) |
| 주요 제품 | 236단 3D TLC NAND | 280단 V-NAND | 218단 BiCS8 NAND |
| 포커스 | AI 워크로드 효율, 전력 절감 | 대용량 클라우드용 SSD | 자동차·산업용 내구성 강화 |
| 기술 전략 | 병렬 접근 컨트롤러, ECC 강화 | QLC(4bit) 확대, 3D 구조 고도화 | 산업·서버 하이브리드 낸드 |
| 상용화 시기 | 2025년 상반기 | 2025년 중반 | 2025년 하반기 |
삼성전자가 초고용량·QLC 중심의 용량 확장을 추구하는 반면, SK하이닉스는 **‘속도와 효율의 균형’**에 초점을 맞추고 있습니다. 이는 대규모 AI 서버에서 학습 데이터 I/O 효율이 핵심이라는 판단 때문입니다.
[3] 기술적 진전 — 300단 시대의 시작
SK하이닉스는 300단 이상의 차세대 낸드 셀 적층 기술을 공개하며 “층수를 늘리기보다 성능과 효율을 높이는 방향”으로 접근하고 있다고 밝혔습니다.
이는 단순히 층수를 경쟁적으로 올리는 기존 패턴과 차별화됩니다.
- 셀 구조 최적화: 전하 간섭 최소화로 오류율 20%↓
- 인터페이스 개선: PCIe 5.0 및 CXL(Storage-Class Memory) 대응
- 내구성: 1,500 P/E 사이클 이상 보장
결과적으로, 동일 용량 기준으로 기존 SSD 대비 속도 1.4배, 전력 소모 25% 감소라는 수치를 제시했습니다.
[4] AI·클라우드 시장에서의 의미
AI 모델이 커질수록, 스토리지는 단순한 ‘저장 공간’을 넘어 **‘데이터 흐름을 지탱하는 연산 자원’**으로 변하고 있습니다.
SK하이닉스는 이번 전략으로 **AI 학습용 데이터 입출력(IOPS)**을 크게 향상시켜, GPU·NPU 중심의 연산 플랫폼과 균형을 맞추겠다는 의도를 드러냈습니다.
이는 엔비디아·AMD 등 GPU 기업과의 협력 기회를 넓히는 동시에, 클라우드 기업(메타·AWS·구글 등)의 AI 스토리지 파트너십 확대로 이어질 가능성이 큽니다.
[5] 글로벌 반도체 경쟁 구도 속 함의
이번 발표는 SK하이닉스가 메모리 반도체 시장을 **‘DRAM 중심 → NAND·스토리지 중심’**으로 확장하려는 신호이기도 합니다.
특히 삼성전자·키옥시아와의 경쟁 외에도, 마이크론(Micron), YMTC(중국) 등 글로벌 업체와의 기술 격차를 에너지 효율과 AI 최적화 전략으로 좁히려는 움직임이 감지됩니다.
이는 단순한 제조 경쟁이 아닌, **‘데이터 효율 전쟁’**으로의 전환을 의미합니다.
Mini Q&A
Q1. 300단 낸드는 언제 상용화되나요?
→ SK하이닉스는 2025년 상반기 시제품 공급, 2026년 대량 양산을 목표로 하고 있습니다.
Q2. AI와 낸드는 어떤 관계가 있나요?
→ AI 모델 학습에 필요한 데이터 입출력이 SSD 속도에 크게 의존합니다. 즉, 빠른 NAND가 AI 처리 속도를 높입니다.
Q3. SK하이닉스의 가장 큰 강점은?
→ 낮은 전력 대비 높은 성능 효율(Perf/W), 신뢰성 높은 컨트롤러 기술입니다.
Q4. 이번 발표가 산업에 주는 의미는?
→ 데이터센터 스토리지가 CPU·GPU 수준의 전략 자산으로 격상됐음을 의미합니다.
“이제 반도체의 경쟁력은 용량이 아니라, 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 다루는가에 달려 있습니다.”
결론
OCP 2025에서 공개된 SK하이닉스의 차세대 NAND 전략은, ‘AI·데이터 중심’ 시대를 겨냥한 실질적 대응이라 할 수 있습니다.
성능·효율·전력 절감의 균형을 추구하며, 단순한 메모리 공급자가 아닌 AI 스토리지 솔루션 기업으로의 변신을 예고하고 있습니다.
3분 정리
- SK하이닉스, OCP 2025에서 차세대 NAND 전략 공개
- 236단→300단 이상 3D NAND, AI 워크로드에 최적화
- 경쟁사 대비 전력 25% 절감, 처리속도 1.4배 향상
- AI 학습용 데이터 입출력 효율 강화
- 스토리지를 ‘AI 인프라의 핵심’으로 재정의
출처
- [SK hynix Newsroom] SK hynix Presents Next Generation NAND Storage Product Strategy at OCP 2025 (확인일 2025-10-28)
- [TechRadar Pro] SK hynix outlines AI-optimized storage roadmap (확인일 2025-10-28)