ai 메모리4 AI 메모리 전쟁 — 하이닉스 vs 마이크론 vs 삼성의 3파전 SK하이닉스가 **OCP(Global Summit 2025)**에서 ‘풀스택 AI 메모리(Full-Stack AI Memory)’ 포트폴리오를 공개했습니다. 이번 발표는 단순한 차세대 DRAM 공개가 아니라, AI 시대에 최적화된 메모리 아키텍처 전환의 신호탄으로 평가됩니다.하이닉스는 **HBM4(고대역폭 메모리)**를 중심으로, 컨트롤러·패키징·인터페이스까지 아우르는 종합 솔루션을 선보이며 “AI 연산에 최적화된 풀스택 반도체 기업”으로의 변화를 선언했습니다. 생활·업무 변화 요약생활 측면: AI 서버와 클라우드 서비스가 더 빠르고 효율적으로 동작해, 일반 사용자는 더 낮은 지연 시간으로 생성형 AI 서비스를 이용할 수 있습니다.업무 측면: 데이터센터 운영자와 AI 기업은 전력 효율·대역폭·발열 관리가.. 2025. 11. 1. SK하이닉스의 AI 반도체 생태계 진입 전략: ‘Exploring the AI Ecosystem’ AI 산업의 심장은 결국 ‘메모리’입니다. 대규모 언어모델(LLM)과 생성형 AI가 폭발적으로 성장하면서, 연산만큼 중요한 요소가 바로 데이터를 얼마나 빠르게 공급할 수 있는가로 옮겨가고 있습니다.이런 흐름 속에서 SK하이닉스가 공개한 ‘Exploring the AI Ecosystem’ 전략은 단순한 반도체 제조를 넘어, AI 산업의 인프라 파트너로 변모하겠다는 선언에 가깝습니다.특히 ChatGPT, Claude, Gemini 등 대형 AI 모델이 사용하는 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 폭증하면서, SK하이닉스의 행보는 글로벌 기술·투자 시장 모두의 주목을 받고 있습니다. 생활·업무 변화 요약생활 측면:AI 반도체는 이제 서버용 부품이 아니라, 점차 소비자용 디바이스까지 확산되고 있습니다. 고속 메모.. 2025. 10. 18. HBM의 뒤를 이을 차세대 기술, HBF: AI 시대의 새로운 메모리 패러다임 AI 반도체 경쟁이 치열해지는 가운데, **HBM(High Bandwidth Memory)**의 뒤를 이을 새로운 기술로 **HBF(High Bandwidth Flash)**가 부상하고 있습니다. 기존의 DRAM 기반 HBM은 빠른 속도를 제공하지만 용량 확장에 한계가 있었던 반면, HBF는 낸드 플래시 기반 스택 기술을 적용해 더 많은 용량을 확보하면서도 AI 워크로드에 특화된 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.TrendForce의 최신 보고서에 따르면, HBF는 차세대 AI 데이터센터, 엣지 디바이스, 고성능 컴퓨팅(HPC)에 있어 메모리 지형을 크게 바꿀 잠재력이 있다고 평가받고 있습니다. 생활·업무 변화 요약일상 사용자에게는 스마트폰, PC, 클라우드 서비스의 AI 기능이 더욱 확장되고 반응 속도가.. 2025. 9. 21. SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 상업생산 준비 완료 : AI 메모리 경쟁의 새 장 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4(고대역폭 메모리 4세대) 상업생산 준비를 마치면서, 글로벌 반도체 업계의 시선이 집중되고 있습니다.이는 단순한 기술 개발 단계를 넘어, 본격적인 공급 체계 구축에 돌입했다는 의미이자, 인공지능(AI) 메모리 경쟁의 무게 중심이 한국으로 이동하고 있음을 보여주는 신호로 볼 수 있습니다. 최근 생성형 AI 모델의 급격한 확산은 연산 능력뿐 아니라 데이터 전송 속도와 메모리 대역폭에 대한 요구를 폭발적으로 증가시켰습니다. AI 학습에 필요한 데이터는 수십억~수천억 개 파라미터를 기반으로 하기 때문에, 기존 DDR이나 GDDR 메모리로는 병목 현상이 발생할 수밖에 없습니다. 이러한 한계를 해결한 것이 바로 HBM 시리즈이며, 이번 HBM4의 상업생산 준비 완료는 AI 반도체의.. 2025. 9. 15. 이전 1 다음
