hbm 패키징1 한화세미텍의 Fluxless Bonding 기술, 글로벌 표준 될 수 있을까? HBM(High Bandwidth Memory) 패키징에서 새로운 본딩 방식으로 Fluxless Bonding이 주목받고 있습니다. 기존 방식의 한계를 극복하고 더 높은 효율을 제공하는 이 기술이 앞으로 글로벌 표준이 될 수 있을까요? SK하이닉스뿐 아니라 AMD, 엔비디아 같은 글로벌 고객사 확산 가능성, 국제 표준화 절차, 환경·안전 규제 대응 전략까지 심층적으로 살펴보겠습니다. 생활·업무 변화 요약산업적 측면: 반도체 장비 산업은 기존 TC(Thermal Compression) 방식에서 Fluxless로 점진적 이동 중입니다. 이는 한국 기업의 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있는 기회입니다.업무적 측면: 연구개발(R&D) 부서와 장비 엔지니어들은 Fluxless 기술을 적용하기 위해 새로운 소재·공정 .. 2025. 9. 2. 이전 1 다음
