삼성파운드리1 인텔 18A 공정, TSMC·삼성과의 진검승부 시작된다 인텔이 예고한 차세대 18A 공정이 반도체 시장의 판도를 뒤흔들 조짐을 보이고 있습니다. TSMC와 삼성 파운드리가 2nm 경쟁에서 주춤하거나 반등을 시도하는 가운데, 인텔은 공정 미세화와 새로운 구조 혁신으로 기술적 반전을 노리고 있습니다.내년부터 본격적인 양산이 예고되며, AI 칩 시장의 주도권 경쟁이 새로운 국면을 맞게 될 전망입니다.이번 경쟁의 핵심은 전력 효율·트랜지스터 밀도·양산 안정성이라는 세 가지 축입니다. 과거에는 TSMC의 안정된 수율이 시장을 지배했지만, 이제는 인텔의 ‘18A 공정’이 이를 위협하는 존재로 떠오르고 있습니다. 생활·업무 변화 요약생활 측면: 인텔 18A 공정 기반 칩이 탑재된 노트북과 스마트폰은 더 긴 배터리 수명과 낮은 발열을 제공할 것으로 예상됩니다. 개인 사용.. 2025. 10. 21. 이전 1 다음
