엔비디아 ai 칩2 한화세미텍의 Fluxless Bonding 기술, 글로벌 표준 될 수 있을까? HBM(High Bandwidth Memory) 패키징에서 새로운 본딩 방식으로 Fluxless Bonding이 주목받고 있습니다. 기존 방식의 한계를 극복하고 더 높은 효율을 제공하는 이 기술이 앞으로 글로벌 표준이 될 수 있을까요? SK하이닉스뿐 아니라 AMD, 엔비디아 같은 글로벌 고객사 확산 가능성, 국제 표준화 절차, 환경·안전 규제 대응 전략까지 심층적으로 살펴보겠습니다. 생활·업무 변화 요약산업적 측면: 반도체 장비 산업은 기존 TC(Thermal Compression) 방식에서 Fluxless로 점진적 이동 중입니다. 이는 한국 기업의 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있는 기회입니다.업무적 측면: 연구개발(R&D) 부서와 장비 엔지니어들은 Fluxless 기술을 적용하기 위해 새로운 소재·공정 .. 2025. 9. 2. 엔비디아 칩 수출 지연과 중국의 대응, DeepSeek 사례로 본 현실 미국의 규제로 엔비디아의 중국향 AI 칩 수출이 지연되면서, 미·중 기술 패권 경쟁이 다시 첨예해졌습니다.중국은 자체 반도체 생태계를 키우며 대응에 나서고 있지만, 실제 개발 현장에서는 ‘완전 자립’과 ‘운영 현실’ 사이의 간극이 분명히 드러납니다. DeepSeek 사례는 그 간극을 가장 또렷하게 보여줍니다. DeepSeek는 최신 모델 (R2) 개발 단계에서 화웨이 Ascend 칩을 훈련용으로 적극 시도했으나 안정성·호환성·소프트웨어(프레임워크) 측면 제약으로 난관을 겪었습니다. 결국 학습은 엔비디아 칩으로, 추론은 Ascend로 수행하는 혼합 전략을 채택했습니다. 이는 미국 칩 의존을 단기간에 끊기 어렵다는 현실을 인정하는 동시에, 추론 영역부터 점진적으로 국산화 비중을 높이려는 선택으로 볼 수 있습.. 2025. 8. 29. 이전 1 다음
