열관리1 GPU 온도 65%↓, 차세대 냉각 기술이 온다 AI 서버에서 가장 뜨거운 논쟁은 더 이상 연산 능력이 아닙니다. 발열과 전력, 즉 냉각의 문제입니다.최근 공개된 ‘미세유체(마이크로플루이딕스)’ 냉각은 실리콘 뒤면에 머리카락 굵기 수준의 채널을 식각해 냉각수가 칩의 ‘핫스팟’에 직접 닿게 하는 접근입니다. 실험 결과는 기존 콜드플레이트 대비 최대 3배의 열제거 성능, GPU 실리콘 내부 최대 온도 상승 65% 억제라는 수치로 요약됩니다. 냉각 효율이 이 정도로 개선되면 PUE(전력사용효율) 개선, 수랭 인프라의 온수(워터루프) 온도 상향 운용, 랙 집적도 증가가 동시에 가능합니다. 동일 면적에서 더 많은 가속기를 돌리고, 더 낮은 전력으로 같은 성능을 유지하거나, 같은 전력에서 더 높은 성능을 끌어올리는 선택지가 열리는 셈입니다. 다만 식각·패키징·신.. 2025. 9. 26. 이전 1 다음
