하이브리드 본딩1 AI 연산의 심장, 삼성 차세대 HBM4 메모리 엔비디아로 향한다 삼성이 차세대 **HBM4(High Bandwidth Memory 4)**를 엔비디아에 공급하기 위한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 반도체 업계의 핵심 축인 ‘AI 메모리 전쟁’에서 삼성전자가 주도권을 되찾으려는 행보로 해석됩니다. 특히 이번 논의는 AI 반도체 연산 효율의 핵심 부품으로 부상한 HBM4 공급망을 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화되고 있음을 보여줍니다. 생활·업무 변화 요약생활 측면: AI 서비스의 반응 속도와 정확도가 개선되며, 사용자는 더 빠른 이미지·음성 생성 서비스를 경험하게 됩니다. 예컨대 AI 영상 편집이나 생성형 검색에서 대기 시간이 절반 이하로 줄어듭니다.업무 측면: 데이터센터 운영자는 고성능 HBM4 기반 GPU로 AI 학습 속도를 높일 수 있어, 전력 효율과 비.. 2025. 11. 2. 이전 1 다음
