AI GPU2 AI 연산의 심장, 삼성 차세대 HBM4 메모리 엔비디아로 향한다 삼성이 차세대 **HBM4(High Bandwidth Memory 4)**를 엔비디아에 공급하기 위한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 반도체 업계의 핵심 축인 ‘AI 메모리 전쟁’에서 삼성전자가 주도권을 되찾으려는 행보로 해석됩니다. 특히 이번 논의는 AI 반도체 연산 효율의 핵심 부품으로 부상한 HBM4 공급망을 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화되고 있음을 보여줍니다. 생활·업무 변화 요약생활 측면: AI 서비스의 반응 속도와 정확도가 개선되며, 사용자는 더 빠른 이미지·음성 생성 서비스를 경험하게 됩니다. 예컨대 AI 영상 편집이나 생성형 검색에서 대기 시간이 절반 이하로 줄어듭니다.업무 측면: 데이터센터 운영자는 고성능 HBM4 기반 GPU로 AI 학습 속도를 높일 수 있어, 전력 효율과 비.. 2025. 11. 2. AMD, 엔비디아보다 먼저 2nm AI GPU 공개 - ‘TSMC 2nm 전쟁’의 서막 AI 반도체 시장이 새로운 분기점을 맞고 있습니다. AMD가 TSMC의 2nm 공정을 적용한 Instinct MI450 GPU를 공개하며, 엔비디아의 차세대 Blackwell B200보다 한발 앞서 ‘2nm 시대’를 열었습니다. 반도체 업계에서는 이 움직임을 “AI 칩의 TSMC 2nm 선점전”으로 평가합니다. 공정 미세화는 단순한 성능 향상을 넘어, 전력 효율·데이터센터 운영비·환경적 지속성까지 좌우하기 때문입니다. 이번 경쟁은 향후 수년간 AI 인프라 주도권을 가를 결정적 분수령이 될 전망입니다. 생활·업무 변화 요약생활:AI 연산 효율이 개선되면, 개인이 이용하는 클라우드 기반 생성형 AI 서비스의 속도와 반응성이 한층 높아집니다. 이미지 생성이나 음성 모델 실행 시간이 줄어들고, AI 구독형 서.. 2025. 10. 10. 이전 1 다음
