AI가속기2 HBM4 시대 개막, 삼성의 전략은 무엇인가? AI와 고성능 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하면서 반도체 산업의 경쟁 무대가 새롭게 열리고 있습니다. 삼성전자가 최근 공개한 차세대 HBM4(고대역폭 메모리) 로드맵은 단순한 기술 발표가 아니라, 앞으로의 AI·데이터센터·클라우드 시장 판도를 가늠할 중요한 신호로 평가받고 있습니다. 이번 글에서는 HBM4의 의미와 삼성의 전략을 중심으로 정리해 보겠습니다. 생활·업무 변화 요약HBM4의 등장은 일반 소비자에게는 직접 체감되기 어려울 수 있지만, AI 서비스 품질과 클라우드 환경에 영향을 미칩니다. 더 빠른 데이터 처리 능력은 검색, 번역, 영상 편집 같은 일상 서비스 속도를 개선합니다. 업무 현장에서는 데이터센터 운영자와 기업용 AI 도입 기업들이 전력 효율과 처리 속도 개선을 통해 비용 절감 효과를 .. 2025. 8. 28. 삼성 vs 하이닉스, HBM3 기술력 비교 생활/업무 변화 요약생활: 생성형 AI·번역·음성 비서가 더 빠르고 자연스러워집니다.업무: 대규모 데이터 분석과 모델 학습·추론이 가속되어 프로젝트 리드타임이 단축됩니다.산업: 메모리-대역폭 최적화가 서비스 설계의 핵심 변수로 부상합니다. 쉽게 알아보는 IT 용어HBM3: DRAM을 수직 적층하고 TSV로 연결해 스택당 최대 약 819GB/s(고속도로에 비유).TSV: 적층 칩 사이를 짧은 경로로 연결하는 실리콘 관통 전극.AI 가속기: GPU/TPU 등 AI 연산 특화 칩으로, HBM3와 결합해 성능을 극대화.핵심 포인트(보강)1) 삼성전자의 ‘안정성·효율’ 카드삼성은 패키징·접합 기술을 고도화해 발열 특성 개선과 전력 효율을 강조합니다. 예컨대 TC-NCF 기반 미세 범프 설계로 신호/발열 영역을 .. 2025. 8. 28. 이전 1 다음
