DRAM 기술2 AI 연산의 심장, 삼성 차세대 HBM4 메모리 엔비디아로 향한다 삼성이 차세대 **HBM4(High Bandwidth Memory 4)**를 엔비디아에 공급하기 위한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 반도체 업계의 핵심 축인 ‘AI 메모리 전쟁’에서 삼성전자가 주도권을 되찾으려는 행보로 해석됩니다. 특히 이번 논의는 AI 반도체 연산 효율의 핵심 부품으로 부상한 HBM4 공급망을 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화되고 있음을 보여줍니다. 생활·업무 변화 요약생활 측면: AI 서비스의 반응 속도와 정확도가 개선되며, 사용자는 더 빠른 이미지·음성 생성 서비스를 경험하게 됩니다. 예컨대 AI 영상 편집이나 생성형 검색에서 대기 시간이 절반 이하로 줄어듭니다.업무 측면: 데이터센터 운영자는 고성능 HBM4 기반 GPU로 AI 학습 속도를 높일 수 있어, 전력 효율과 비.. 2025. 11. 2. AI 메모리 전쟁 — 하이닉스 vs 마이크론 vs 삼성의 3파전 SK하이닉스가 **OCP(Global Summit 2025)**에서 ‘풀스택 AI 메모리(Full-Stack AI Memory)’ 포트폴리오를 공개했습니다. 이번 발표는 단순한 차세대 DRAM 공개가 아니라, AI 시대에 최적화된 메모리 아키텍처 전환의 신호탄으로 평가됩니다.하이닉스는 **HBM4(고대역폭 메모리)**를 중심으로, 컨트롤러·패키징·인터페이스까지 아우르는 종합 솔루션을 선보이며 “AI 연산에 최적화된 풀스택 반도체 기업”으로의 변화를 선언했습니다. 생활·업무 변화 요약생활 측면: AI 서버와 클라우드 서비스가 더 빠르고 효율적으로 동작해, 일반 사용자는 더 낮은 지연 시간으로 생성형 AI 서비스를 이용할 수 있습니다.업무 측면: 데이터센터 운영자와 AI 기업은 전력 효율·대역폭·발열 관리가.. 2025. 11. 1. 이전 1 다음
