SK하이닉스 HBM42 SEMICON West 2025 — ‘AI 반도체 쓰나미’, 미국·중국·의회의 충돌 구도 미국 애리조나에서 열린 SEMICON West 2025가 전 세계 반도체 업계의 시선을 집중시켰습니다.이번 행사는 단순한 기술 컨퍼런스가 아니라, 정치·산업·AI 경쟁이 교차하는 국제 전략 무대로 평가됩니다.주요 화두는 세 가지였습니다 ① AI 반도체 경쟁 ② 미국 의회의 반도체법 개정 논의 ③ 중국의 메모리 확장 전략SEMI 관계자는 “이번 행사는 반도체 산업이 AI로 재편되는 대격변의 출발점이 될 것”이라 언급했습니다.행사 주제명처럼, 업계는 지금 ‘Memory Madness(메모리 광풍)’와 ‘AI Tsunami(AI 쓰나미)’ 한가운데 서 있습니다. 생활 · 업무 변화 요약생활: AI 반도체 경쟁은 결국 소비자 제품의 연산 속도·전력 효율·AI 기능으로 직결됩니다. 차세대 스마트폰·PC·자동차의.. 2025. 10. 14. 한화세미텍의 Fluxless Bonding 기술, 글로벌 표준 될 수 있을까? HBM(High Bandwidth Memory) 패키징에서 새로운 본딩 방식으로 Fluxless Bonding이 주목받고 있습니다. 기존 방식의 한계를 극복하고 더 높은 효율을 제공하는 이 기술이 앞으로 글로벌 표준이 될 수 있을까요? SK하이닉스뿐 아니라 AMD, 엔비디아 같은 글로벌 고객사 확산 가능성, 국제 표준화 절차, 환경·안전 규제 대응 전략까지 심층적으로 살펴보겠습니다. 생활·업무 변화 요약산업적 측면: 반도체 장비 산업은 기존 TC(Thermal Compression) 방식에서 Fluxless로 점진적 이동 중입니다. 이는 한국 기업의 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있는 기회입니다.업무적 측면: 연구개발(R&D) 부서와 장비 엔지니어들은 Fluxless 기술을 적용하기 위해 새로운 소재·공정 .. 2025. 9. 2. 이전 1 다음
