3nm 공정2 애플 H3 칩과 차세대 에어팟, 성능·건강·AI의 삼중 진화 애플이 이미 차세대 H3 칩과 새로운 에어팟 개발에 착수했다는 보도가 나왔습니다(출처: 9to5Mac 2025-10-12).이번 세대는 단순한 음질 개선을 넘어, AI 처리와 생체 감지 기능까지 포함할 가능성이 높습니다.이는 애플이 오디오 기기를 단순 액세서리가 아닌 개인화된 웨어러블 컴퓨팅 허브로 확장하려는 신호로 해석됩니다.현재 H2 칩이 AirPods Pro 2·AirPods 3 등에 탑재되어 있습니다.차기 H3는 공정 미세화(5 nm → 3 nm 예상), 향상된 뉴럴 엔진(NPU), 전력 효율 20 % 이상 개선(추정) 등을 통해AI 기반 적응형 오디오와 실시간 건강 데이터 분석을 지원할 것으로 예상됩니다. 생활 · 업무 변화 요약생활: 에어팟이 단순 음악 장치에서 AI 비서 겸 건강 관리 기기로.. 2025. 10. 13. 구글, 차세대 Tensor 칩셋 파운드리 파트너를 삼성에서 TSMC로 교체 구글이 차세대 Tensor G5 칩 제조를 삼성전자에서 TSMC로 교체한 결정은 파운드리 업계에 적지 않은 파장을 남겼습니다. 삼성은 그동안 글로벌 반도체 시장에서 메모리 1위, 파운드리 2위의 입지를 굳혀왔지만, 최근 주요 고객 이탈과 첨단 공정 경쟁에서의 어려움이 맞물리며 전략 전환이 불가피한 상황에 놓였습니다. 본 글에서는 삼성 파운드리 변화 상황, 리스크 요인, 향후 전략을 다각도로 분석하고, 소비자·산업계에 미칠 영향을 살펴보겠습니다. 생활과 업무에 미칠 변화스마트폰 사용자 입장: 구글 Pixel 시리즈를 사용하는 소비자는 TSMC 3nm 공정 기반 칩을 통해 배터리 효율, 발열 관리, AI 기능 성능 향상을 경험할 수 있습니다. 이는 결과적으로 삼성 스마트폰과의 성능 비교에서 불리하게 작용할 .. 2025. 9. 15. 이전 1 다음
