PowerVia3 인텔 18A 공정, TSMC·삼성과의 진검승부 시작된다 인텔이 예고한 차세대 18A 공정이 반도체 시장의 판도를 뒤흔들 조짐을 보이고 있습니다. TSMC와 삼성 파운드리가 2nm 경쟁에서 주춤하거나 반등을 시도하는 가운데, 인텔은 공정 미세화와 새로운 구조 혁신으로 기술적 반전을 노리고 있습니다.내년부터 본격적인 양산이 예고되며, AI 칩 시장의 주도권 경쟁이 새로운 국면을 맞게 될 전망입니다.이번 경쟁의 핵심은 전력 효율·트랜지스터 밀도·양산 안정성이라는 세 가지 축입니다. 과거에는 TSMC의 안정된 수율이 시장을 지배했지만, 이제는 인텔의 ‘18A 공정’이 이를 위협하는 존재로 떠오르고 있습니다. 생활·업무 변화 요약생활 측면: 인텔 18A 공정 기반 칩이 탑재된 노트북과 스마트폰은 더 긴 배터리 수명과 낮은 발열을 제공할 것으로 예상됩니다. 개인 사용.. 2025. 10. 21. 인텔, 52코어 ‘노바 레이크’로 AMD에 정면 도전 AI 시대의 CPU 경쟁이 다시 달아오르고 있습니다. 인텔이 차세대 데스크톱용 CPU **‘노바 레이크(Nova Lake)’**를 공개하며, 최대 52코어라는 압도적인 스펙으로 AMD의 하이엔드 라인업에 도전장을 던졌습니다.이번 제품은 인텔의 새로운 20A 공정을 기반으로 하며, 전력 효율과 AI 연산 능력을 대폭 강화했습니다.그동안 발열과 공정 지연으로 어려움을 겪던 인텔이 다시 한 번 기술 리더십 회복에 나선 셈입니다. 인텔은 차세대 CPU **‘노바 레이크’**를 통해 데스크톱 프로세서 시장의 방향을 다시 바꾸려 합니다.이 칩은 20A(1.8nm급) 공정과 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 구조를 적용해, 기존보다 전력 효율 30% 향상, 성능 25% 개선을 실현했다고 밝혔습니다.최대 52코어 구.. 2025. 10. 12. 인텔 Arrow Lake, 외주 생산 현실화…삼성의 기회는 있을까 인텔이 차세대 CPU **‘Arrow Lake’**를 통해 20A 공정을 도입하겠다고 발표한 지 1년, 현재 상황은 다소 달라졌습니다. 20A 노드는 취소되거나 후속 공정으로 미뤄졌고, Arrow Lake의 주요 타일 일부는 이미 TSMC 외주 생산을 통해 시장에 출시되고 있습니다. 이는 단순한 예측이 아닌 2025년 9월 현재의 현실입니다.이제 관건은 인텔이 외주 전략을 어떤 방식으로 이어갈지, 그리고 삼성파운드리가 물량을 일부라도 가져올 수 있을지입니다. 생활·업무 변화 요약소비자 측면: Arrow Lake 기반 PC와 노트북이 이미 시중에 나와 있으며, 공정 출처가 TSMC인 경우 안정성과 성능은 긍정적으로 평가됩니다. 다만, 외주 비용이 제품 가격에 반영될 가능성이 있어 고급형 CPU 가격은 당분.. 2025. 9. 17. 이전 1 다음
